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台湾芯片制造商为中国5G推出做准备

台湾的无晶圆芯片制造商和后端机构都在加紧准备,以挖掘中国对5G相关应用的强劲需求,据市场观察家称,中国当地的主要电信运营商已开始在商业基础上推出5G服务。

观察家指出,到2020年,全球将总共安装60万个5G基站,其中多达300,000个单元将设在中国。 观察家称,与此同时,预计明年中国将消费高达1亿部5G智能手机,届时全球5G智能手机市场将达到200-300百万部。

观察人士继续说,对于许多台湾的芯片制造商来说,中国仍然是他们最大的市场,华为等供应商是他们的主要目标客户。

据相关后端机构的消息人士称,联发科计划在2020年推出针对中端5G智能手机设计的7nm移动SoC和针对高端机型的6nm EUV解决方案,他们对明年联发科技5G SoC的订单表示乐观。

另一方面,业界传闻海思半导体正在计划其5nm手机应用处理器,并计划于2020年下半年开始量产。ASE Technology已经获得了海思半导体5nm SoC的后端订单。

业内消息人士称,ASE Technology旗下的Siliconware Precision Industries(SPIL)不仅已从高通公司(Qualcomm)处获得了毫米波AiP(封装天线)解决方案的订单,也从Hisilicon处获得了订单,并且据业内人士称,到2020年,AiP设备的出货量每月将突破一百万。

· 2019-11-05 09:02  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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