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BF基板供应可能在2020年无法满足5G驱动的需求

Prismark Partners的PCB专家Jiang Xugao表示,由于5G时代的到来,ABF基板的需求将在整个2020年及以后保持强劲。

江泽民说,技术行业的增长动力显然已经从消费产品转移到基础设施设备,这极大地推动了对ABF基板的需求,而这些基板是生产相关组件和设备必不可少的。

台湾主要的ABF基板制造商Unimicron Technology和Na Ya PCB已经看到来自中国IC设计师的12层及以上基板的订单越来越多,这些基板用于处理5G基站,服务器和网络系统的芯片解决方案,而其出货量将在2000年进一步激增。根据业内消息,到2020年。

消息人士称,ABF基板供应在2020年将日益紧张,如何灵活调整产能支持以满足客户需求将成为制造商面临的最大挑战之一,因为新产能要到2021年才能投入商业运营。

消息人士称,对于Unimicron来说,ABF基板正在成为一种新的核心产品线,收入比例预计将从现有的20%左右进一步飙升,并补充说该公司将注入其2020年资本支出的新台币172亿元,其中80%以上(5.6305亿美元)扩大IC基板的产能,主要是基于ABF的基板。

Na Ya还计划在2020年扩大ABF基板产能,其资本支出预计将远远超过2019年的新台币30亿元。

· 2019-10-30 09:12  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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