行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / IC设计上升为中国半导体行业的最大细分市场
< 返回列表

IC设计上升为中国半导体行业的最大细分市场

中国半导体行业协会(CSIA)IC分会副理事长兼秘书长于锡康表示,中国半导体行业经历了更为合理的结构调整,其中IC设计取代封装和测试成为收入贡献率最大的领域。 。

于瑜在中国集成电路发展研讨会上的讲话中引用了CSIA的统计数据,该数据表明集成电路设计分部贡献了2519亿元人民币(356.9亿美元)的收入,占中国IC产业总收入6532亿元人民币的38.6%。 2018年,用于封装和测试的33.5%或人民币2193.9亿元,以及用于晶圆代工的27.8%或人民币1818.2亿元。

于还指出,中国的晶圆厂产能到2020年将增长到每月200万片,有望显着推动全球半导体产业的增长。 他透露,中国的集成电路产业目前拥有正常运行的55条晶圆生产线,包括8英寸和12英寸生产线,另外15座晶圆厂正在建设中,总成本为1.4万亿元人民币。

Yu继续说,中国在全球IC设计和生产排名中仍然很低。 在2018年,华为的海思半导体是全球十大无晶圆厂公司中唯一的中国IC设计师,以其年总收入的9.3%的份额排名第五。 同时,尽管半导体制造国际公司(SMIC)和华虹虽然都在前十大晶圆代工厂商中,但其2018年的合并收入仅占全球晶圆代工收入的8.35%。

于强调,目前,中国半导体公司必须尽快开始量产14nm和更先进的工艺,同时还要深化28nm等成熟工艺的开发,并探索其在智能交通,物联网甚至5G应用中的机会。

中国海关统计数据显示,该国的IC进口在2019年前八个月同比下降6.2%至1921.2亿美元,但同期出口同比增长20.5%至642.5亿美元。

· 2019-10-30 09:11  本新闻来源自:中国半导体行业协会(CSIA)IC分会副理事长兼秘书长于锡康表示,中国半导体行业经历了更为合理的结构调整,其中IC设计取代封装和测试成为收入贡献率最大的领域。 。 于瑜在中国集成电路发展研讨会上的讲话中引用了CSIA的统计数据,该数据表明集成电路设计分部贡献了2519亿元人民币(356.9亿美元)的收入,占中国IC产业总收入6532亿元人民币的38.6%。 2018年,用于封装和测试的33.5%或人民币2193.9亿元,以及用于晶圆代工的27.8%或人民币1818.2亿元。 于还指出,中国的晶圆厂产能到2020年将增长到每月200万片,有望显着推动全球半导体产业的增长。 他透露,中国的集成电路产业目前拥有正常运行的55条晶圆生产线,包括8英寸和12英寸生产线,另外15座晶圆厂正在建设中,总成本为1.4万亿元人民币。 Yu继续说,中国在全球IC设计和生产排名中仍然很低。 在2018年,华为的海思半导体是全球十大无晶圆厂公司中唯一的中国IC设计师,以其年总收入的9.3%的份额排名第五。 同时,尽管半导体制造国际公司(SMIC)和华虹虽然都在前十大晶圆代工厂商中,但其2018年的合并收入仅占全球晶圆代工收入的8.35%。 于强调,目前,中国半导体公司必须尽快开始量产14nm和更先进的工艺,同时还要深化28nm等成熟工艺的开发,并探索其在智能交通,物联网甚至5G应用中的机会。 中国海关统计数据显示,该国的IC进口在2019年前八个月同比下降6.2%至1921.2亿美元,但同期出口同比增长20.5%至642.5亿美元。,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com