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什么是系统级封装(SiP封装)技术?及主流厂商的SIP

集成电路器件的封装从单个组件的开发,进入到多个组件的集成后,随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下,迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下,形成了电子产业上相关的两大新主流:系统单芯片SOC(Systemon Chip)与系统化封装SIP(Systemin a Package)。
以下为SOC与SIP的对比

简单来说SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能,其主流封装形式是BGA
今天来看看一些设计的比较牛逼的SIP

  1. 先上大杀器 Apple Watch Series S3/S4 ,其采用SiP设计,封装进更多的组件,挑战SiP设计极限……

Apple S3 SiP正面

Apple S3 SiP背面
2.Octavo 的OSD32MP1
OSD32MP1将STM32MP1处理器与DDR存储器,电源管理,EEPROM,振荡器和无源器件集成到单个18mm X 18mm封装中,从而使其成为市场上最小的模块。它消除了使用微处理器进行设计的繁琐部分,开发者可以将更多的时间花费在应用程序上。

https://octavosystems.com/docs/osd32mp15x-datasheet/
3.Microchip的MPU System in Packages (SiPs)
基于Arm®Cortex®-A5的SAMA5D2SiP在单个封装中集成了DDR2或LPDDR2存储器(取决于具体型号),通过消除印制电路板(PCB)的高速存储器接口限制,简化了设计。阻抗匹配是在封装中完成的,而不是在开发过程中手动进行的,因此系统将在正常和低速运行下正常运行。由于其较高的系统集成水平,因此特别适合于空间受限的应用程序。

http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMA5D2-Plus-DDR2-LPDDR2-System-in-Package-(SIP)-60001484b.pdf
Microchip SIP仅仅集成了DDR2 or LPDDR2,还有没有更简易上手的片子or模块?当然有,下面上System onModule (SOM)

System on Module (SOM) ATSAMA5D27-SOM1,其中包含了ARM ®的Cortex ® -A5 ATSAMA5D27C-D1G-CU系统级封装(SiP),极大地整合了电源管理,非易失性引导存储器,以太网PHY和高速低功耗DDR2简化了设计将存储器存储到小型单面印刷电路板(PCB)中。有人说这个就是我们所说的核心板,对,就是这样。
http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/SAMA5D27-SOM1-Data-Sheet-DS60001521C.pdf
4.AcSIP的S78G=SX1278 + STM32L073x + GNSS
S78G SiP(系统级封装,SEMTECH SX1278和32位超低功耗Cortex M0 + MCU(STM32L073x)集成在一起,S78G支持全球433MHz或470MHz ISM频段。能够进行双向通讯,并且可以达到16公里(10英里)的距离。此外,S78G还包含一个GPS芯片– SONY CXD5603GF,用于接收GPS / GPS + GLONASS信号进行定位。

· 2019-10-28 09:57  本新闻来源自:嵌入式杂谈,版权归原创方所有

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