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联发科正在计划6nm 5G SoC

据报道,联发科计划推出6nm 5G移动SoC,并计划于2020年第四季度开始量产。

中文《 商业时报》在最近的一份报告中称联发科预计将于明年第三季度完成其6nm SoC设计。 据报道,该公司将推出四个采用台积电6nm EUV工艺技术制造的5G SoC系列。

联发科技计划于2020年第一季度开始量产首款采用台积电7nm工艺制造的新一代智能手机的5G SoC。代号为MT6885的即将上市的联发科技5G SoC将主要为中国大陆的中端机型提供动力。之前的报道援引业内消息人士的话说,包括Oppo和Vivo在内的智能手机厂商。

消息人士指出,联发科还计划在2020年上半年推出面向6GHz以下网络的第二款5G移动SoC,该芯片设计用于Oppo,Vivo和华为的中端和入门级型号。

《 商业时报》援引手机制造商的消息称,在其他新闻中,联发科技已在台积电于2019年第四季度为即将面世的MT6885 SoC芯片启动了晶圆生产,估计产量为5,000个晶圆。 到2020年第一季度,产量将扩大到15,000到20,000个单位。

· 2019-10-23 09:15  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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