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台湾后端供应链加大了对海思5G芯片的支持

据业内消息人士称,台湾半导体后端供应链参与者将准备提高出货量和收入,以配合主要芯片制造商(尤其是华为的海思)积极推出各种5G芯片解决方案。

消息人士称,日月光技术控股公司旗下的Siliconware Precision Industries(SPIL)是海思手机SoC的主要后端合作伙伴,日月光还将为海思其他5G芯片解决方案提供更高的服务比率。 加上苹果高通联发科的大量5G芯片封装订单,ASE技术的收入将按季度增长。

特别是,ASE技术已准备好从2020年高通对5G mmWave AiP(天线封装)解决方案的包装需求增长中受益。 该公司已开始批量生产基于基板的AiP工艺,并计划明年批量生产扇出AiP模块。 它还将继续领导用于处理5G智能手机电源管理IC的SiP(系统级封装)技术,具有多种芯片的复杂异构集成的RF模块以及用于HiSilicon和其他芯片制造商的其他5G HPC芯片。

业内消息人士称,中美贸易战的不确定性促使海思半导体提前发布了其IC解决方案的大量封装和测试订单,这些订单很难被特定的主要合作伙伴充分消化,而必须由其他后端公司共享。

消息人士称,Sigurd Microelectronics已收到海西半导体的部分RF芯片测试订单,Powertech Technology也将在2020年使用其FOPLP(扇出面板级封装)技术为海西半导体处理HPC芯片。

消息人士称,金元电子已从海思半导体获得订单,以测试各种5G基站芯片,包括AAU(有源天线单元)中使用的芯片,随着5G商业化,测试动力将增强。

消息人士称,IC测试接口提供商中华精密测试技术公司和Keystone Microtech公司也已加入了海思的供应链,为他们提供晶片测试板,探针卡,高端IC插座和预烧板。

PCB制造商Nan Ya和Unimicron正在提供多层多层高端基板,用于处理HiSilicon的5G基站芯片。

· 2019-10-23 09:12  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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