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高通力争在Wi-Fi市场上脱颖而出

高通公司副总裁兼移动和计算连接总经理Dino Bekis表示,由于物联网相关传输的需求已准备就绪,高通正在加深其在Wi-Fi领域的部署。

Bekis在最近在圣地亚哥举行的芯片制造商的2019年5G研讨会上表示,相关的Wi-Fi技术将发挥关键作用,因为它将在补充5G环境下的通信方面发挥关键作用,同时支持各种新应用带来的日益增长的数据传输需求。

Bekis指出,到2022年,近60%的移动数据传输将来自Wi-Fi卸载。

为了实现这一目标,高通公司在8月推出了一系列支持Wi-Fi 6的产品。 在移动设备方面,高通的产品包括其Snapdragon 855和Snapdragon 855+平台中集成的FastConnect 6200 Wi-Fi模块,以提高其性能。 它还推出了更先进的FastConnect 6800,具有优化的上传效率。

Bekis说,由于新的Wi-Fi 6模块已经集成到Snapdragon 855平台产品中,FastConnect解决方案已进入手机品牌最近推出的许多新旗舰机型。

Bekis继续说,他预计下一批旗舰智能手机将采用更先进的FastConnect 6800。

对于诸如路由器和其他网络设备的客户端解决方案,高通公司推出了Networking Pro系列,该系列具有四个成员-400、600、800和1200,分别支持多达4、6、8和12个空间流。

除了专注于Wi-Fi 6技术外,高通还正在深化其基本网状Wi-Fi技术的开发,旨在使网状Wi-Fi成为未来的多种物联网应用的主流技术,它将每个路由器作为小型传输端点据该公司无线基础架构和网络副总裁兼总经理Nick Kucharewski所说。

Kucharewski指出,网状Wi-Fi技术已经得到充分验证,其在路由器市场的渗透率已经达到50%,而两年前仅为5%。

他说,网状Wi-Fi已帮助实现了三个新的应用场景:它允许语音接口控制多个设备; 它可以进行射频感应,从而减少了对镜头应用的依赖; 它正在加速边缘云的普及,缩短了云计算功能与设备之间的距离,并缩短了设备响应时间。

他透露,华硕(Asustek Computer)和纬创(Wistron NeWed)等许多台湾公司已采用高通的网状Wi-Fi技术来开发与智能语音和RF感应相关的产品。

关于其Networking Pro产品的应用,由生产伙伴(包括Netgear,Aruba和Ruckus Networks)使用其高级Networking Pro 1200解决方案构建的Wi-Fi 6路由器以及由TP-Link使用Networking Pro 600构建的其他产品都具有全部功能。已验证,Kucharewski指出。

· 2019-09-28 13:58  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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