Macronix 19nm SLC闪存芯片吸引机顶盒订单

公司主席Miin Wu表示，Macronnix International已获得机顶盒（STB）的19nm SLC NAND芯片订单，并且已经开始出货。

Wu指出，具有19nm SLC NAND的Macronix也有望在2020年获得物联网，工业和其他利基市场应用的新订单。

Wu说，Macronnix正在从其36英寸工艺过渡到19nm工艺技术，以在其12英寸晶圆厂制造NAND闪存芯片。他补充说，该工艺的产能估计为每月约10,000个。

Wu继续说道，Macronix的12英寸晶圆厂利用率也攀升至近100％。 随着内存价格将停止下降，加上终端市场需求的季节性回升，NAND和NOR闪存芯片制造商对其2019年下半年的表现感到乐观。

Wu指出，Macronnix的96层3D NAND闪存的开发将在两年后开始取得成果。 Wu说，Macronix还希望开发192层的3D NAND产品。

Macronix的收入比去年同期增长17.2％，在2019年8月达到新台币37.9亿新台币（1.22亿美元），为10个月以来的最高水平。 ROM的出货量以及季节性因素。

市场观察家预计Macronix将在第三季度发布超过30％的收入增长。