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Macronix 19nm SLC闪存芯片吸引机顶盒订单

公司主席Miin Wu表示,Macronnix International已获得机顶盒(STB)的19nm SLC NAND芯片订单,并且已经开始出货。

Wu指出,具有19nm SLC NAND的Macronix也有望在2020年获得物联网,工业和其他利基市场应用的新订单。

Wu说,Macronnix正在从其36英寸工艺过渡到19nm工艺技术,以在其12英寸晶圆厂制造NAND闪存芯片。他补充说,该工艺的产能估计为每月约10,000个。

Wu继续说道,Macronix的12英寸晶圆厂利用率也攀升至近100%。 随着内存价格将停止下降,加上终端市场需求的季节性回升,NAND和NOR闪存芯片制造商对其2019年下半年的表现感到乐观。

Wu指出,Macronnix的96层3D NAND闪存的开发将在两年后开始取得成果。 Wu说,Macronix还希望开发192层的3D NAND产品。

Macronix的收入比去年同期增长17.2%,在2019年8月达到新台币37.9亿新台币(1.22亿美元),为10个月以来的最高水平。 ROM的出货量以及季节性因素。

市场观察家预计Macronix将在第三季度发布超过30%的收入增长。

· 2019-09-28 13:58  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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