行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / 未来10-15年全球技术发展趋势-3D封装
< 返回列表

未来10-15年全球技术发展趋势-3D封装

课题组经过收集整理,共遴选了76篇国内外权威报告、计划,逐一解读并梳理出其中所涉及的1152项重点技术,并对每项技术进行不超过两个标签的所属领域标注。其中,面向2019年及之前的报告、计划或年度评价榜单36篇,涉及833项代表近期突破或短期计划的技术(双重标签的技术重复计算数量);面向2020年及以后的计划、前瞻报告40篇,涉及514项代表中长期预测或战略布局的技术(双重标签的技术重复计算数量)(如表1 所示)。从统计及分析结果来看,呈现出三个重要的趋势。

表1  技术所属领域统计

面向近期相关报告面向中长期相关报告
技术领域数量技术领域数量
信息技术182信息技术85
生物医药143生物医药81
新材料89资源能源79
人工智能63新材料44
先进制造55航空航天32
资源能源51环境26
机器人32人工智能25
航空航天30先进制造19
集成电路26农业及食品17
农业及食品20机器人16
武器装备20交通运输14
新资源能源汽车19量子14
海工船舶15空间、地球、海洋探索9
空间、地球、海洋探索14通信技术9
民生应用14海工船舶7
环境13民生应用7
交通运输11新资源能源汽车7
通信技术10集成电路5
量子9区块链4
区块链6武器装备4
物理与物质研究6新能源汽车4
新能源汽车2化学化工3
化学化工0物理与物质研究3

一是信息技术、生物医药、新材料领域在较长一段时期内仍将是关注热点。无论是近期还是中长期相关报告,信息技术、生物医药和新材料领域的相关技术数量均名列前茅。其中,信息技术领域的布局主要体现在美国、中国、日本、俄罗斯、欧盟等国家和地区的中长期规划中,涉及具体技术领域包括信息安全与管理、人工智能算法及应用、人工智能芯片及智能硬件、信息接入与新型传感器物联网、网络接入、区块链、脑机接口、量子计算机等。生物医药领域的布局主要体现在美国、中国、俄罗斯、英国、日本、欧盟、印度等国家和地区的中长期规划中,涉及的具体技术领域包括脑及神经研究、基因编辑与合成、基于分子和细胞的早期检测、材料及耗材、精准医学、癌症治疗、远程及可穿戴医护设备、肢体和器官的再生及增强、痴呆症护理等。新材料领域的布局主要体现在美国、中国大陆、俄罗斯、英国、日本、中国台湾等国家和地区的中长期规划中,涉及的具体技术领域包括新型半导体材料、超导材料、仿生和医用材料、电池材料、复合材料和塑料、可再生和可降解塑料、纳米材料、轻量化及高强结构材料、石墨烯、材料的仿真和测试技术等。

二是能源及资源、航空航天、环境等领域是未来关注的重点,但短期内难以有关键性突破。能源及资源相关领域的技术出现频次在近期相关报告中列第6位,在中长期相关报告中提升至第3位;航空航天相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中列第8位,在中长期相关报告中提升至第5位;环境相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中列第16位,在中长期相关报告中提升至第6位。其中,能源及资源领域的布局主要来源于美国、中国、俄罗斯、欧盟、日本、英国、印度等国家和地区的中长期规划,涉及的具体技术领域包括催化制氢、核电及核废物处理、非常规油气及矿产开采、电池及储能、柔性和智能电网、太阳能、碳捕捉、高温超导、资源循环、太阳能、生物质资源、水管理等。航空航天领域的布局主要来源于美国、俄罗斯、中国、英国等国家的中长期规划,涉及的具体技术领域包括大型飞机制造及控制系统、先进航空发动机、电驱飞机、卫星集群、火星探测、空间站建设、新型火箭等。环境领域的布局主要来源于俄罗斯、美国、欧盟、日本等国家和地区的中长期规划,涉及的具体技术领域包括太阳辐射管理、地球工程、全球气候变化及极端灾害应对、废水及废弃物循环利用等。

三是人工智能、先进制造、机器人、集成电路等领域的关注热度在中长期展望中有所回落。人工智能相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第4位,但在中长期相关报告中仅列第7位;先进制造相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第5位,但在中长期相关报告中仅列第8位;机器人相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第7位,但在中长期相关报告仅列第10位;集成电路相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第9位,但在中长期相关报告中仅列第18位。其中,人工智能领域的布局主要来源于美国、中国大陆、欧盟、俄罗斯、中国台湾等国家和地区的中长期规划,涉及学习算法、传感控制、智能识别、超级人工智能、人工智能处理器、人机交互、自然语言处理、自动驾驶等具体技术领域。先进制造领域的布局主要来源于美国、中国等国家的中长期规划,涉及数控装备、核心软件、工业机器人、纳米机械及纳米制造、增材制造、测试及制造技术等具体技术领域。机器人领域的布局主要来源于美国、日本、中国台湾等国家和地区的中长期规划,涉及工业机器人、服务及家用机器人、农业机器人、纳米机器人、无人机、自动驾驶、外骨骼等具体技术领域。成电路领域的布局主要来源于美国、中国、日本等国家的中长期规划,涉及新一代集成电路材料、高密度及3D封装芯片设计、导航芯片等具体技术领域。

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com