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后端公司关注超薄光学指纹ID芯片的COF订单

随着超薄显示器光学指纹传感器芯片5G智能手机中的渗透率不断增加,包括ASE Technology Holding,ChipMos Technologies和Chipbond Technology在内的台湾IC后端服务公司正在努力赢取更多订单,用COP工艺或升级准直器封装这些芯片据业内人士透露,包装过程。

传统光学指纹识别芯片制造商通常将OCA(光学透明粘合剂)工艺与模块组装商签订合同,但超薄光学指纹传感器芯片将不再是这种情况,5G智能手机将越来越需要更多空间消息人士表示,电池产能扩张将需要更先进的封装技术支持。

消息人士称,台湾IC设计公司Novatek Microelectronics已发布其首款准直器型光学指纹识别芯片,ASE能够采用晶圆级封装技术和引线键合工艺处理此类芯片。

虽然超薄芯片解决方案将逐步主导5G应用,但ASE凭借其不断的技术进步和降低成本的努力,预计将在包装领域展现出最强的竞争力。

消息人士还指出,ChipMos和Chipbond有望在2019年底之前看到完整的COF产能利用率,以满足包装TDDI IC,OLED驱动器IC和智能手机光学指纹传感器芯片的订单。

· 2019-09-01 12:58  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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