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Unisoc将在2020年推出7nm 5G芯片

据中国媒体报道,清华大学的芯片制造部门Unisoc Communications已将其7纳米5G基带芯片推向客户验证阶段。

36Kr称 ,Unisoc的目标是在2020年推出专为5G智能手机设计的7nm基带解决方案。

消息人士称,Unisoc还计划在2020年初推出其5G SoC芯片。 报告指出,为了加强其5G芯片市场部署,Unisoc最近聘请了华为HiSilicon的一些高级员工,以加强其产品开发和营销战略,旨在成为中国领先的芯片制造商之一。

事实上,Unisoc首席执行官Steve Chu曾任HiSilicon首席战略官兼华为战略与技术副总裁。 报告指出,Chu已经对Unisoc的组织结构和业务发展战略做出了重大改变。

Unisoc于2019年早些时候推出其第一代5G基带。该芯片采用台积电的12纳米工艺技术制造,称为Ivy 510,将成为公司向5G过渡的关键产品。

Unisoc首席技术官邱晓新在之前的报道中称,该公司将在2020年专注于7nm芯片生产5G芯片。

· 2019-08-23 08:12  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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