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ABF基板需求在2020年前保持强劲

据业内人士称,自2019年初以来,ABF基板对处理5G网络芯片和高性能计算芯片的需求强劲,但由于手机销售不佳,移动芯片封装的BT基板出货量大幅下滑。

台湾的IC基板供应商Unimicron和Na Ya PCB以及日本的Ibiden和Shinko现在是世界上仅有的四家高端ABF基板制造商。 消息人士称,由于他们没有能够在短期内准备好新产能,他们的生产线一直在满负荷运转,以满足排队接收货物的客户的强烈需求。

Unimicron指出,其在美国和中国的客户都要求更高的出货量,但它无法同时满足所有客户的需求。 该公司相信,它可以在整个2020年保持完整的ABF基板产能利用率。

Unimicron决定在2020年投资160亿新台币(510.07百万美元)建设ABF基板新生产线,但额外产能要到2021年才能提供。

业内消息人士称,2019年BT基板出货量预计不会从2018年开始增长,原因是由于缺乏令人印象深刻的规格升级,手机销售疲软。 但预计到2020年,制造商将迎来新的出货增长势头,届时5G智能手机将有机会看到爆炸性的销售扩张。

将需要更高端的SiP(系统级封装)和AiP(天线封装)工艺以及更多数量的RF(射频)模块来支持5G智能手机的生产。 据消息人士称,这将大大推高BT基板的价格和出货量,使制造商Unimicron,Nan Ya和Kinsus Interconnect Technology受益。

· 2019-08-23 08:11  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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