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PCB制造商享受快速ABF基板对AMD新服务器CPU的需求

在台湾IC基板制造商中,Unimicron和Na Ya PCB预计将从AMD发布的采用TSMC 7nm节点并支持PCIe 4.0传输规格的EPYC Rome 7002服务器CPU中受益最多,因为他们都已开发出成熟的高性能技术据业内人士称,ABF基板可支持新CPU的制造。

近年来,对于处理用于网络和服务器应用的加密采矿ASIC和高性能计算(HPC)芯片所需的ABF基板,市场需求一直很强劲。 消息人士称,这促使PCB制造商为ABF基板分配更多容量,同时不断推高这些基板的价格。

但消息人士称,AMD的新服务器CPU平台不太可能进一步推高ABF基板的价格,因为AMD的服务器市场份额仍低于英特尔的市场份额。

消息人士表示,Unimicron和Nan Ya肯定可以从AMD获得ABF基板订单,订单量取决于报价,技术能力和生产能力。

消息人士称,AMD的新CPU产品预计将为Nan Ya的收入贡献更多,而不是Unimicron,因为后者必须分配更多的容量来支持其主要客户英特尔。

AMD已经超越英特尔发布能够支持PCIe 4.0传输的服务器CPU,但其服务器市场份额仍远低于英特尔。

· 2019-08-10 09:27  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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