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中国在2020年推出5G芯片与竞争对手高通的第二大厂商

中国第二大移动芯片开发商计划在2020年推出5G芯片组,远早于此前的计划,以赶上全球领先的高通联发科技,并挖掘希望结束对美国供应商依赖的本地公司的需求。

UNISOC Communications的时间表大致类似于其更大的竞争对手,并且在今年早些时候与芯片领导者英特尔合作解体后,其雄心壮志显着加速。

该计划也是在该行业的政治支持下进行的,北京方面正在加速推动该国5G移动网络的推出,并在华盛顿镇压华为技术公司对美国科技的使用后,削减中国对外国芯片制造商的依赖。

国家支持的科技集团清华大学的移动芯片部门UNISOC一直在挖掘来自华为和高通的人才,以推动其雄心勃勃的目标,并已投入约2亿美元来改革其流程并提高质量,一位内部消息人士告诉日经指数亚洲评论。

该公司依靠中国较小的智能手机制造商和其他担心成为美国打击下一个目标的人的需求。

“在华为禁令之后,大多数中国公司意识到他们需要审查他们的供应链,他们会尽一切努力避免供应被切断的风险,”UNISOC营销高级副总裁Eric Zhou告诉他们日经在接受采访时说。 “对于像我们这样的本地芯片解决方案开发商而言,这是一个非常好的机会,不仅可以获得5G的机会,还可以获取我们的其他产品组合......我们看到许多本地客户更愿意与我们合作。”

总部位于加利福尼亚的高通公司是全球首屈一指的移动芯片供应商,该公司上周承认,华为的打击正在打击中国业务。

像UNISOC这样的中国芯片设计师也希望利用他们庞大的本地市场。 6月,中国政府向主要航空公司提供了早于预期的商业许可证,以加速该国5G移动网络的建设。 下一代无线基础设施是实现尖端技术的关键,例如高质量的视频直播,增强现实计算,自动驾驶以及其他需要快速数据传输和低延迟的应用。

消息人士告诉日经新闻亚洲评论,UNISOC计划在2020年下半年推出其5G Tiger移动平台 - 一种将处理器和5G调制解调器整合到一个片上系统的集成解决方案。

周确认了时间表。 他说,UNISOC的目标是将“中国国内智能手机制造商”作为其新集成芯片的第一波客户。

该公司的客户大多是小型智能手机制造商,如海信, 联想集团 ,中兴,魅族和三星电子的入门级​​手机。 高通和联发科主要供应华为,Oppo,Vivo和小米,以及三星。

据研究公司Trendforce称,UNISOC的年收入为110亿元人民币(16亿美元),约为行业领导者高通公司销售额的十分之一。 周说,在引入4G芯片组方面落后美国巨头已经落后两年,但该公司的目标是缩小这一差距,并在大致相同的时间推出其5G产品。

高通和联发科已表示他们的5G集成解决方案将在2020年上半年为客户使用。另一方面,华为的芯片部门海思半导体希望在今年年底之前制造这种集成芯片,这得益于北京的推动准备好5G网络。

世界最大的半导体分销商WPG Holdings的一位高管表示,“自华为打压后第二季度以来,我们确实看到中国企业减少美国供应商使用的趋势非常明显。” “这种趋势将持续下去。”

UNISOC是最早的中国芯片制造商之一,近20年来一直从事无线技术研究,自2000年代以来一直是推动该国芯片自给自足的领导力量。 该公司表示,自2014年底以来,它一直在为5G相关芯片做准备。

2018年,该公司与英特尔建立了合作伙伴关系,根据该合作伙伴关系,美国PC芯片王将其5G调制解调器与UNISOC的移动处理器配对。 市场观察人士表示,2月份英特尔联盟的结束是UNISOC技术发展的挫折。但这家中国芯片制造商正受益于国家推动取代美国供应商,并加速了其5G网络的雄心壮志。

尽管如此,它仍面临着与全球巨头相媲美的挑战。

台湾经济研究所半导体分析师Arisa Liu表示,“在技术和性能方面,近期内部UNISOC仍有差距填补......高通,联发科及其国内同行华为的HiSilicon。”

刘说,如果由于保护主义抬头​​,未能与国际参与者建立联盟,中国芯片制造商也可能面临挑战。 “了解其他同行正在做的事情对于技术进步也非常重要,”她说。

但是,从长远来看,“随着中国本土公司转向非美国解决方案,公司处于有利地位抓住机遇......这种趋势不会消失,”她补充道。

IC Insights的数据显示,中国的芯片设计师在2018年控制了全球市场的13%,而美国的竞争对手占据了68%。 海思半导体已成为5G芯片的全球领跑者之一,但它主要是为内部使用而设计的。

2018年底,UNISOC聘请了海辉的前任首席战略官史蒂夫楚清担任该芯片制造商的负责人。 它还挖走了高通公司的高管,包括蓝牙和Wi-Fi技术专家王龙,以帮助提升公司的技术能力。

该公司目前拥有约4,500名员工,其中90%是工程师。 周在接受采访时说,1000多名工程师致力于开发5G相关产品。 “与4G时代相比,我们为我们的5G阵容投入了至少两倍的资源,”他说,尽管他拒绝透露具体的投资额。

同时也从华为加入UNISOC的周说,该公司已花费数亿美元来改进其开发流程并修补以前芯片设计中的漏洞。

UNISOC在5月份表示打算明年在上海纳斯达克风格的科技板块明星市场上市。 此前该芯片制造商原本希望在2018年申请首次公开发行,但它将该计划推迟至2019年底,日经指数亚洲评论首次报道。

消息人士告诉日经指数,由于智能手机市场低迷以及许多二线智能手机客户在经济衰退中挣扎求存,该公司连续几年亏损。 此外,苹果,华为和三星已在内部设计更多芯片。

UNISOC控制着Spreadtrum Communications和RDA Microelectronics,这两家中国移动芯片开发商是在2000年代成立的。

清华大学的主要投资者包括中国集成电路产业投资基金,这是该国最重要的芯片业融资工具。 另一家清华大学子公司扬子记忆科技公司被视为中国最终挑战三星电子和SK海力士等顶级全球NAND闪存芯片制造商的希望。

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