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华为的高端CCL需求增加

据业内人士称,华为的高端CCL需求因其5G基站基础设施的重新设计而上升,促使台湾CCL制造商升级他们的CCL规格以满足需求。

为了摆脱美国相关IC产品供应商的关注,华为自6月开始重新设计其5G基站IC模块,并削减CCL订单,用于美国主要供应商Rogers的有源天线单元(AAU),同时寻求其他供应来源消息人士表示,对于这样的CCL。

消息人士称,华为急需高端CCL材料,以便将重新设计的基站IC模块的性能稳定性提高到采用美国元件的模块的同一水平。 中国供应商还要求将低损耗CCL作为PCB的材料,用于其基带单元(BBU)。

消息人士称,目前只有日本的松下公司的CCL产品通过了华为的规格验证,台湾的ITEQ和台湾联合科技的产品正在验证中。

消息人士称,对于CCL制造商而言,升级材料规格将确保他们直接提升盈利能力。 松下现在仍然保持其在高端CCL的领导地位,但台湾供应商将有机会与日本制造商竞争,只要他们通过华为的验证。

· 2019-08-09 09:01  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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