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芯片封装和封装设计服务的伟大考验模糊

随着芯片设计和制造的左右移动,对可靠性的担忧突然成为前沿和中心。 但是弄清楚究竟是什么原因导致芯片出现故障,或者至少不符合性能和功率规格,这一点变得更加困难。

这里有几种趋同趋势,每种趋势都在提高可靠性方面发挥着不可或缺的作用。 但是每种趋势的作用有多么重要,从一个设计到另一个设计,有时从一个晶圆到另一个晶圆。 这使得难以解释,更不用说创建可以增加一致性的解决方案。

首先,出现的情况是测试不再是离散操作。 这是一个复杂的过程,这个过程被推入设计空间,直到制造后。

这一点在流程的最左侧很明显,其中测试设计已经进入芯片设计的架构阶段。 这种转变始于28nm,但随着finFET的出现和16 / 14nm的多图案化,它真正开始发挥作用。 通过10 / 7nm,功率/性能/面积大大减小,芯片制造商开始使用架构,添加更多异构处理元件,存储器,I / O和高级封装。 将所有这些部分放在一起,并明确为什么测试策略是设计周期早期的主要问题。

内置自测是该策略的关键部分,在某些芯片中,BiST和内存构成了片上版面的大部分。在飞机起飞前,BiST的工作方式类似于飞行员的检查清单,尽管有人谈到将BiST扩展到不仅包括简单的操作检查。 例如,它也可以用作安全策略的一部分,以确保没有不规则性,并且可以将其结合到片上监视系统中,以确定芯片中是否存在任何不规则活动。 在那一点上,测试停止和其他功能开始的位置是有问题的,当AI /机器学习被添加到混合中时,这仍然变得模糊。

机器学习正在所有测试数据中应用。 它已成为测试的粘合剂,识别不同类型测试中的模式而不是特定功能。 和所有AI组件一样,它可以适应使用适合一系列可接受行为的模型。 ML与测试相关的有趣之处在于,它可以比传统方法更快地识别像差,因为它正在查看数据模式而不是单个位。 此外,它可以遵循从预期功能到性能退化和功率细微变化的那些模式。

将所有这些部分放在一起,现在测试从架构到实时测试后硅,并且测试正在从简单的功能测试扩展到安全启动和异常行为。 这可以使芯片更加可靠和安全,但是如果没有大量的领域专业知识和对芯片如何使用以及在什么条件下的远见,它也会使得创建一个有凝聚力的测试策略变得更加困难。

由于各种原因,设计一次并期望它在多种设备上播放变得越来越困难,但是第一次测试正在成为其中之一。

· 2019-08-08 09:01  本新闻来源自:半导体指南,版权归原创方所有

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