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高级SiP帮助超越摩尔达到成熟

今年夏天早些时候,来自世界各地的175名系统级封装(SiP)专家在蒙特利老城的万豪酒店举行了IMAPS高级SiP会议。 本次会议专注于创新的SiP技术发展和趋势,证明价值创造的重要部分正在从芯片转向封装。

Amz的SiP /系统集成和电气工程副总裁Nozad Karim提供了一个商业视角,以Amkor的订单为例:通信应用占Amkor业务的44%,而汽车和工业占26%,计算占18%,消费者12%。 他非常深入地解释了为什么以及在这些部分中使用SiP有意义的地方,在高级封装中结合所需的功能。*

高级SiP面临的挑战

我们了解到,在封装中或封装上嵌入5G天线是一项新挑战。 它们需要共形(=整个)或隔室(=部分)涂覆模塑封装 - 以保护敏感电路免受电磁干扰(EMI)并最小化信号辐射。

嵌入式无源器件需求量很大。 Amkor的设备能够处理低至008004的部件。毫米,这是一个0.25毫米长和0.125毫米宽的组件。

Karim提醒IC和系统设计人员考虑插入器和基板材料的损耗特性,表面粗糙度和其他高频效应,以避免信号丢失,浪费功率和热量。 汽车摄像头和激光雷达需要一个带窗口的包装才能运行。 他建议设计师和包装专家之间进行更紧密的合作。

SiP汽车行业趋势

System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux专注于汽车的SiP趋势。 他展示的大部分拆解目前都是在小型PCB上组装的。 它们可以从先进的SiP和模块的更小外形,更低功耗和更高性能中受益。

英特尔技术集团副总裁兼基板封装开发总监Hamid Azimi介绍了英特尔的EMIB和Foveros功能,并确认客户要求更大,更大的插入器,具有更多的I / O,更紧凑的节距和更高的带宽,特别是对于计算和网络设计。 (图1)。

图1:英特尔对高级封装要求的看法。 (由英特尔副总裁Hamid Azimi提供)

佐治亚理工学院(GT)3D系统封装研究中心(中国)名誉主任Rao Tummala分享了他对大学和行业之间密切合​​作的愿景,以加速新技术的开发和部署(D&D)。 他强调,今天的系统需要的不仅仅是摩尔定律可以提供并概述他对乔治亚理工学院包装研究中心的策略 - 见图2.在这张幻灯片上请注意第3点:教育新的   我是个人的工程师!

除了上面的主题演讲之外,来自近40家公司,大学和研发机构的许多优秀演讲者展示了他们在支持电子设计自动化(EDA)工具,材料,制造设备和工艺流程中的先进封装方面取得的进展。

大约有十几家参展商展示了他们在门厅桌面上的能力,包括Cadence以及西门子公司Mentor

该计划还包括一个关于先进SiP的非常有建设性的小组讨论,由Jan Vardaman和Urmi Ray管理,这是一个初创比赛,最后,但肯定不仅仅是“Sip at SiP”活动 - 独特的葡萄酒和用餐体验。

· 2019-08-08 08:59  本新闻来源自:半导体指南,版权归原创方所有

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