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PCB制造商增加ABF基板容量

据业内人士称,IC基板供应商正在努力分配部分基板类PCB(SLP)产能,以支持ABF基板的生产,这些基板的需求强劲。

消息人士称,SLP产品的市场渗透率缓慢导致IC基板制造商的产能利用率下降,迫使其中一些制造商停止SLP生产并转移腾出的产能以支持生产高性能计算(HPC)所需的ABF基板芯片

据消息人士称,日本的IC基板制造商Ibiden据称自2018年以来逐渐减少SLP产量,当时其SLP产品线显着拖累该公司的盈利能力。 自2019年初以来,Ibiden已经提高了其ABF基板生产率,使其PCB和IC基板业务在今年第二季度恢复盈利。

消息人士称,总部位于台湾的Kinsus Inteconnect Technology公司也已决定暂时退出SLP市场,并加快其在ABF基板上的生产部署,寻求更好的现金需求。 尽管Kinsus在用于移动设备的BT(双马来酰亚胺三嗪)基板中更强。

Unimicron还改变了部分SLP产能,以加强其在ABF基板领域的市场份额,因为其使用iPhone的SLP产品的订单量明显落后于两个领先同行,台湾真鼎科技和奥地利技术与系统技术(AT&S)消息人士称。

消息人士表示,现在只需要一段时间就可以将SLP大量应用于手机,因为现在只有苹果三星电子和华为可以负担得起采用更昂贵的SLP产品,并补充说SLP可能逐渐渗透到笔记本电脑和平板电脑领域。

· 2019-08-08 08:55  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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