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Cadence和UMC合作开发28HPC +工艺的模拟/混合信号流认证

Cadence设计系统公司和联华电子公司(UMC)联合宣布,这家总部位于美国的EDA公司的模拟/混合信号(AMSIC设计流程已获得台湾铸造厂28HPC +工艺技术的认证。

通过此认证,Cadence和UMC的共同客户可以使用全新的AMS解决方案,使用28HPC +技术设计汽车,工业物联网(IoT)和人工智能AI芯片。 AMS流程基于UMC的Foundry Design Kit(FDK),包括一个带有自动电路设计,布局,签核和验证流程的实际演示电路。

Cadence AMS流程结合了经过验证的定制/模拟,数字和验证平台,并支持更广泛的Cadence智能系统设计策略,加速SoC设计的卓越性。 AMS流程具有集成的标准单元数字功能,非常适合数字辅助模拟设计,是使用28HPC +技术开发汽车,工业物联网和AI应用的客户的理想解决方案。

经过认证的AMS流程包括Virtuoso模拟设计环境(ADE),Virtuoso原理图编辑器,Virtuoso布局套件,Virtuoso空间路由器,Spectre加速并行模拟器(APS),带有集成Xcelium并行逻辑仿真的Spectre AMS Designer,Voltus-Fi Custom电源完整性解决方案,Innovus实施系统,量子提取解决方案和物理验证系统(PVS)。

“与联华电子合作,Cadence已经在28HPC +技术基础上为AMS设计提供了经过认证的集成流程,该技术基于Cadence业界领先的定制/模拟,数字和签收以及验证平台,”产品管理副总裁Wilbur Luo表示。 Cadence的定制和PCB组。 “该认证推动了SoC设计的卓越性,并允许UMC客户利用最先进的工具功能集进行电路设计,性能和可靠性验证,自动布局以及块和芯片集成,使他们能够设计汽车,工业物联网和AI应用有信心。”

联华电子的生产型28HPC +工艺采用高性能高k /金属栅极堆叠,支持广泛的器件选择,提高灵活性和性能要求,适用于各种产品,如应用处理器,蜂窝基带,Wi-Fi,DTV / STB和mmWave,公司表示。

“通过与Cadence的合作,我们开发了一个全面而独特的产品,利用Cadence AMS流程和UMC设计套件,为我们的28HPC +工艺技术设计提供可靠,高效的流程,”知识产权总监TH Lin表示。联华电子的开发和设计支持部门。

· 2019-08-07 13:17  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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