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华为芯片一日两喜讯

华为自研芯片一直是人们关注的焦点。今天,关于这方面的发展情况,业界发出了两则重要新闻,下面我们就来具体看一下。

中国电信:5G SA终端芯片巴龙5000与多个厂家系统互通

今天,中国电信对外宣布,率先实现5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。

SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈,仅有的一款支持SA的海思终端芯片需要与主流设备厂家进行大量的互通联调工作,导致前期大部分SA试点工作只能采用模拟终端,测试能力和效果受到极大限制,严重制约了5G的发展。

据了解,为实现SA终端芯片与系统全面互通,从今年3月起,中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT(互操作研发测试),并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT,在测试中严格遵循3GPP R15 2018年12月标准,发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。本次测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通,突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局,向SA商用目标迈出了关键的一步。

基于以上IoDT成果,中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验,同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试。

产业链:华为在开发电脑用的CPU和GPU

过去10年华为坚持自主研发芯片的大计,已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传,面对当前的局势变化,华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。供应链相关人士指出,海思目前正在开发设计多种芯片,从移动设备使用的一系列芯片,到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU,海思都在尝试,且有新品力作。

而且,海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术,同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。

半导体人士透露,海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。一般预测,海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白。但也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求,以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。

报道称,华为海思近期种种动动,都凸显华为自给自足的芯片蓝图已顺势向外扩大勾勒,而且这一次将是陆、海、空三军联合作战。

目前,华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。在ARM暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下,华为及海思火力全开的动作,背后理由让产业界一目了然。

产业人士分析,华为及海思抽调所有资源及人力,为可能再次升级的局势变化作出预防,海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实,而且现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线,最后到云端应用服务,海思几乎没有不参与的。

在一颗7纳米制程芯片开发成本动辄几亿美元的规模来估算后,海思2019年资本支出计划不仅将明显超标,甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍,这种大手笔的程度或许是因为局势变化带来的压力。

· 2019-08-07 09:01  本新闻来源自:腾讯新闻,版权归原创方所有

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