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Amkor获得了联发科7nm SoC的订单

联发科已向Amkor Technology公司下达了针对低频(6GHz以下)5G手机设计的全新7nm SoC的后端订单。

消息人士表示,ASE Technology Holding也在争夺联发科5G SoC芯片的订单。 先进半导体工程(ASE)和Siliconware Precision Industries(SPIL)在控股公司下独立运营。

随着联发科寻求在2020年下半年增强其5G SoC产品以包括mmWave解决方案,ASE Technology及其AiP(天线包装)预计将成为联发科的主要后端合作伙伴,联通科技正准备为其提供支持。消息人士指出,5G智能手机市场热潮。

据报道,ASE Technology已经从HiSilicon和Qualcomm获得了5G SoC芯片的后端订单。

ASE Technology和Amkor也是Apple的竞争订单。 据消息人士透露,ASE Technology的EMS业务已获得Apple Watch的主要SiP(系统级封装)订单,而Amkor已获得Apple的AirPods订单。

联发科在其最近的投资者会议上透露,其首款5G SoC的量产计划于2020年第一季度开始。移动SoC专家还计划在上半年推出专为低频设备设计的新款5G SoC 2020年,该芯片采用7nm工艺技术制造。

联发科预测,到2020年,全球5G智能手机的销量将达到1.4亿部。

· 2019-08-06 10:42  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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