TDDI芯片价格承受下行压力

行业消息人士称，由于相关IC供应商的产能增长导致该行业的竞争加剧，TDDI（触控显示驱动器集成）芯片价格持续承受下行压力。

消息人士表示，由于晶圆制造和COF（薄膜上芯片）后端封装容量的提供，更多台湾IC设计公司最近能够提高其TDDI产量。

其中，FocalTech Systems和Himax Technologies可能会在定价方面采取更积极的策略，并在产量增加的支持下，消息人士表示，并指出两家公司生产的TDDI芯片受到COF产能短缺的限制。 2019年上半年后端服务供应商。

FocalTech和Himax的这一举动将对其公司Novatek Microelectronics施加压力，该公司今年上半年能够获得强劲的销售，因为它能够提前确保足够的晶圆制造和COF包装能力，消息人士评论道。

在六个月期间，由于高利润TDDI芯片的出货量增加，Novatek的收入同比增长31.7％至312.5亿新台币（10.05亿美元），其净利润飙升63.8％至新台币40.9亿元。 六个月期间的每股收益为6.73新台币。

虽然FocalTech的收入在第二季度增加了30.4％，达到21.39亿新台币，但该公司仍然很难在本季度恢复盈利，此前该公司每季度净亏损1.94亿新台币或每股0.67新台币早些时候，来源指出。

消息人士表示，除FocalTech和Himax外，包括Ilitek，Elan Microtelectronics，Parade Technologies，Fitipower Integrated Technology和Raydium Semiconductor在内的其他IC供应商也热衷于推广其TDDI解决方案。