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TDDI芯片价格承受下行压力

行业消息人士称,由于相关IC供应商的产能增长导致该行业的竞争加剧,TDDI(触控显示驱动器集成)芯片价格持续承受下行压力。

消息人士表示,由于晶圆制造和COF(薄膜上芯片)后端封装容量的提供,更多台湾IC设计公司最近能够提高其TDDI产量。

其中,FocalTech Systems和Himax Technologies可能会在定价方面采取更积极的策略,并在产量增加的支持下,消息人士表示,并指出两家公司生产的TDDI芯片受到COF产能短缺的限制。 2019年上半年后端服务供应商。

FocalTech和Himax的这一举动将对其公司Novatek Microelectronics施加压力,该公司今年上半年能够获得强劲的销售,因为它能够提前确保足够的晶圆制造和COF包装能力,消息人士评论道。

在六个月期间,由于高利润TDDI芯片的出货量增加,Novatek的收入同比增长31.7%至312.5亿新台币(10.05亿美元),其净利润飙升63.8%至新台币40.9亿元。 六个月期间的每股收益为6.73新台币。

虽然FocalTech的收入在第二季度增加了30.4%,达到21.39亿新台币,但该公司仍然很难在本季度恢复盈利,此前该公司每季度净亏损1.94亿新台币或每股0.67新台币早些时候,来源指出。

消息人士表示,除FocalTech和Himax外,包括Ilitek,Elan Microtelectronics,Parade Technologies,Fitipower Integrated Technology和Raydium Semiconductor在内的其他IC供应商也热衷于推广其TDDI解决方案。

· 2019-07-25 09:22  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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