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芯片制造商热衷于推出节能的5G芯片解决方案

据业内人士称,随着5G网络设备和终端设备的出货量稳步上升,全球主要的芯片制造商都在通过发布多样化的节能芯片解决方案以满足客户需求,为5G芯片组市场的紧密战斗做准备。

消息人士称,芯片制造商高通联发科技三星电子,海思半导体和Unisoc正在努力在5G芯片组的计算性能方面表现出色,但他们的客户似乎更关注整个5G系统的节电能力,促使芯片供应商追求在这方面的改进。

其中,高通公司宣布推出Snapdragon X55第二代5G调制解调器芯片解决方案,并改进相关的射频(射频)芯片组,以实现最佳性能,同时将已批量生产的Snapdragon 855芯片平台升级至855+。 此外,该公司预计将在2019年第四季度发布其最新的Snapdragon 865芯片解决方案,从而加强其5G芯片组组合。

高通公司也正在采用SiP(系统级封装)工艺,简化天线和PCB设计和成本结构,并为5G移动设备节省电力,以满足客户对一站式购物服务的需求。

联发科已将其内部开发的CorePilot节能技术整合到其8核SoC中,极大地提升了其竞争力。 该公司还将节电功能扩展到其NPU(神经处理单元)和其他AI芯片解决方案,使整个系统在功率有效的环境中运行。

联发科长期以来一直强调其芯片解决方案的高性价比,并且在实现持续的性能升级和降低成本方面,高功率节省能力将非常重要。 由于5G手机最初将消耗更多功率,高功率保护特性将成为该公司5G芯片组的全新卖点。

业内人士称,芯片制造商推出的新一代5G芯片组在性能和规格方面差别不大,因为它们都符合最新的3GPP Release 16规范5G NR。 因此,除了5G芯片平台的节电能力之外,芯片制造商的芯片解决方案集成外部组件并满足准系统测试解决方案和成品终端设备的验证要求的能力也将对其竞争力至关重要。

· 2019-07-24 10:31  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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