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华邦电子有望在2021年开设新的存储器工厂

专业DRAM闪存芯片制造商华邦电子于7月22日在台湾南部的高雄举行了一个新的12英寸晶圆厂的升梁仪式。 新工厂有望在2021年之前将华邦内部开发的20nm工艺技术用于商业生产。

华邦计划于2020年7月开始在新工厂安装设备。该工厂的第一阶段工程将于2020年底完成,随后将于2021年开始批量生产。

华邦电子此前曾透露,第一阶段设施的设计是按月产量约27,000片晶圆。

华邦公司董事长亚瑟·乔(Arthur Chiao)在之前的报道中引述说,华邦新的12英寸工厂将直接转向20纳米芯片生产。 据乔说,华邦还在考虑在新工厂安装NAND闪存产品生产线。

华邦电子于2018年10月在高雄开设了新的12英寸工厂。华邦已在台湾中部的台中拥有一家12英寸工厂。

华邦电子于2018年第四季度开始批量生产采用25纳米制程技术制造的DRAM芯片.25纳米制程是华邦内部开发的第二代DRAM内存制造工艺技术。 华邦正准备过渡到更新的20nm工艺,

· 2019-07-23 12:52  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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