台积电预计收入增长将持续到2009年第四季度

台积电预计其第三季度收入主要受到智能手机和物联网领域需求增长的推动，并认为第四季度将更加强劲，主要得益于智能手机和HPC设备的芯片需求，公司首席财务官Lora Ho表示。

Ho在6月18日的股东大会会议期间发表讲话，重申她在会议期间所说的台积电已经看到5G设备的芯片需求增加。 Ho表示，从2019年下半年开始，对5G智能手机和基站设备的需求将变得强劲，并表示台积电的先进和成熟的工艺节点已经用于生产相关产品。

Ho继续说，由于对一些主要客户的5G相关解决方案需求强劲，今年纯晶圆代工厂的资本支出将超过之前估计的100-110亿美元的高端。 Ho表示，台积电计划进一步扩大其7纳米工艺生产能力，并为其新的5纳米节点增加产能。

该公司首席执行官CC Wei在投资者会议的问答环节中表示，台积电在5纳米产量增长方面已经“变得更加积极”。 该晶圆代工厂有望在2020年上半年将节点投入批量生产。全球5G开发的加速将导致对台积电5纳米和7纳米工艺的需求增加，Wei认为。

尽管如此，台积电已将其2019年全球半导体市场前景下调至先前估计的持平增长3％。 前景不包括记忆部分。 台积电今年还将其全球代工市场前景从平稳增长下调1％。

台积电在2019年初已经警告公司以及整个半导体市场将迎来缓慢的一年。

Ho表示，台积电将努力实现今年收入小幅增长的目标，这将取决于代工厂第四季度的销售增长幅度。

市场观察人士认为，即使台积电未能达到目标，今年铸造厂的收入可能会下降不到1％。