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广和通联合英特尔发布全球版本5G通信模组

 

巴塞罗那时间2月25日,广和通联合英特尔在MWC(世界移动通信大会)面向全球市场发布其首款5G通信模组:Fibocom FG100,内置Intel  XMM 8160 5G基带芯片,采用M.2封装,实现“One World One SKU”的全球统一版本,为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。

广和通(1号馆 1E21)MWC现场

FG100 是一款5G多模模组,集成EN-DC(LTE+5G)、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多种制式,模块支持5G Sub-6 GHz,毫米波通过外置天线模组实现,毫米波频段下载速率高达6Gbps, Sub-6 GHz频段能够达到4Gps下载速率,5G的高速率和增强带宽技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。

“我们非常荣幸地推出了基于Intel XMM? 8160基带芯片研发的首款5G 模组,它将在传输速率、容量及延时等方面带来显著提升。”广和通CEO应凌鹏表示,“此前我们已推出了一系列采用英特尔基带芯片的M.2封装模组,FG100将让客户轻松完成4G到5G的技术迁移。”

“One World One SKU”全球版本的FG100,支持全球频段及NSA、SA两种网络架构,与采用Intel XMM 7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL互相兼容,都采用M.2封装及高速PICe接口(其中FG100采用Gen4标准),提供MIPI和GPIO两种天线调谐方案,无需等待5G网络成熟便可在LTE网络下进行5G终端预研工作,从而加速PC、网关、CPE、固定无线接入(FWA)等垂直行业从4G到5G的过渡进程,缩短产品上市时间。

Fibocom 5G模组FG100

为了5G网络能够在垂直市场得到快速应用,英特尔和广和通合作开发了Thunderbolt 3 adapter,并在MWC英特尔展台进行演示,它帮助Windows系统终端更加便捷地接入移动网络。适配器最初采用Intel XMM 7560基带芯片,可在Intel?XMM?8160 5G基带芯片适用时完成快速升级。5G Thunderbolt 3 adapter将实现即插即用的功能,并且不需要外接电源,可直接从主机获取。

“5G的革命性之处在于它让更多种类的终端接入到了互联网,而不仅仅影响了手机市场,”Chenwei Yan, VP & GM Intel’s Connected Products and Programs表示,“Fibocom FG100模组将帮助5G通信落实到各个细分行业,包括PC、网关、物联网设备和车载终端,提供低延迟、海量连接和增强宽带的体验。”

拥有标准化的接口设计和无缝升级的优势,让包括D-Link,Gemtek和VVDN在内的合作伙伴选择将Fibocom L860-GL模组运用到网关平台,以现有4G布局为基础的前提下完成面向5G的过渡,充分节约升级成本。

对于FG100的发布,广和通合作伙伴拥有以下观点:

D-Link 副总G.K. Lee

“我们本次与广和通的合作让5G与家庭完美融合。我们的网关产品将满足智能终端长效接入网络的需求,构建智能家庭系统,与此同时,打造新一代在线沉浸式娱乐模式,搭配低时延的AR、超高清画质的4K/8K视频及游戏功能和高帧率VR体验。”

GemteK首席技术官Fred Yeh

“广和通内置英特尔基带芯片的4G、5G模组,为4G到5G演变提供了明确路径。我们很高兴与广和通及英特尔拥有此次合作,为客户创造切实的5G解决方案。”

VVDN科技总工程师 Vivek Bansal

“我们很高兴能够成为生态系统中的一员,将5G付诸行动。 Fibocom,英特尔和VVDN的合作将为第一波基于5G的网关解决方案提供支持。5G物联网网关将吸引广大终端设计厂商的兴趣,满足他们对高速率、大容量、低时延的强烈需求。”

· 2019-02-28 11:41  本新闻来源自:智慧城市网,版权归原创方所有

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