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制造商称,华为订购5G芯片的可见性,IC后端服务延长至2019年底

在美国政府放松对华为的立场后,台湾的芯片IC后端服务供应商感到宽慰,并期望华为的订单可见度,特别是对于5G基站芯片和逻辑IC的反向结束据业内人士称,今年。

司机IC供应链制造商援引华为消息人士的话说,中国供应商目前正在审查其IC库存水平,并将决定其未来两周的举措。

据该公司消息人士称,华为希望在5G和手机产品的产品路线图受美国禁令影响后,尽可能恢复正常。

业内消息人士称,事实上,随着中国5G基站的安装工作的继续,华为并没有对5G基站芯片的后向服务需求进行大幅调整。

台湾化合物半导体元件供应商,先进无线半导体,可视光子外延和全球通信半导体将在第三季度可靠地看到其销售情况华为重启其5G

与此同时,华为移动解决方案部门HiSilicon Technologies预计也将恢复其COF(薄膜芯片)基板和COF后端封装订单,其中包括ChipMOS Technologies,Chip bond Technology和JMC Electronics等相关供应商。

· 2019-07-04 23:22  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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