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ASE在芯片封装商排名前25位

自2018年4月30日收购SPIL以来,ASE技术控股有限公司在外包半导体装配和测试(OSAT)公司排名中占据更为主导地位。
即使SPIL和USI的收入与ASE Technology Holding Co.,Ltd。和子公司分开,2018年前ASE公司的业务收入为52.5亿美元,远高于排名第二的Amkor。

据Yole分析师Favier Shoo称,Amkor Technologies和JCET Group的增长率在2%至3%之间,而SPIL同比增长5%。 PTI的表现优于同比增长15%

按收入计算,2018年OSAT公司排名前25位(百万美元)。 资料来源:Yole Developpement。

2017年至2018年的排名没有变化 根据Yole的说法,前五大OSATs - ASE,Amkor,JCET Group,SPIL和PTI。 然而,在2017年和2018年的估算之间,其余参与者的收入排名发生了很多变化。

“同福微电子,Chipbond Technology,SFA Semicon,Inari Amertron Berhard,Sigurd Microelectronics和Hana Micron实现了同比收入的高增长,并且已经上升,” Yole Korea的首席分析师Santosh Kumar在一份声明中表示。 “与此同时,Unisem Berhad,Walton Advanced Engineering,Tong Hsing和Nepes Corporation的收入同比增长均为负值.Ardentec的收入同比增长8%,但其排名却下降了一个水平。”

Yole表示,领先的OSAT继续在资本支出和研发方面进行大量投资。 2018年,八大OSAT占全球资本支出和研发的70%。 这使得较小的参与者面临失去市场份额的风险,并被迫退出一个看似可以进一步整合的行业。

从地理位置来看,2018年OSAT的前8大收入现在包括三家总部位于中国的制造商,而新加坡和日本则排在前25位的OSAT。在前25名OSAT中,台湾的OSAT占收入的一半以上。 2018年,中国,美国和马来西亚在2017年将韩国从第四位置取代。

· 2019-06-29 18:42  本新闻来源自:eenewsanalog,版权归原创方所有

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