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重新思考什么是芯片

芯片制造商已经开始重新审视芯片设计的基本概念之一。

虽然超过50年,半导体的进步是通过将硅片上的晶体管密度加倍的能力来衡量的。虽然这种方法仍然有用,但过去几个节点的功耗和性能优势一直在减少。即使推出EUV也无法改变这一等式。此外,由于基本物理原因,每平方毫米硅的成本正在上升。

对于能够承受成本上涨的人来说,缩小的功能将继续成为前进的道路,但即使是与某种先进的包装结合,提高功率和提高产量也是如此。在基本原则的背景下但只有智能手机芯片的产量足以实现大量的成就,甚至该细分市场也因营销而开始放缓在低端市场。

这就是为什么GPU在相同的应用领域中这样做的原因。这是许多不同的垂直和芯片是在较小的独特设计设计中开发的,如今不能复制到其他应用。培训市场。它远非最有效的选择,但价格昂贵,而且在大型阵列中运行良好。

随着智能手机市场趋于平稳,供应10亿台先进节点SoC的供应商数量可能会逐渐减少。并且重点关注高科技领域的许多案例,这些不同于一个云提供商,另一个是工业应用程序。

事实上,这些芯片可能是:AI AI / ML / DL应用程序可以从两者中受益更多,只要芯片被设计为通过任何瓶颈移动数据。根据多个行业消息来源,所面临的挑战是实现每瓦特或更高的几个数量级的性能性能。挑战在于单个裸片,因为其中许多设计都是全尺寸的。

有一定的性能成本,有一定的性能成本,性能成本,有一个事实是实时权衡,设计团队正在开始探索。 SerDes或模拟IP,但如果用于更多处理和存储器,那么芯片制造商仍然可以实现显着的性能提升。关键是在系统级别优先处理数据,并在设计硅片时反向工作。

从那里开始,重点转向在I / O级别进行权衡,然后围绕事实开发硬件和软件架构,因为从芯片构建架构的起点完全不同,因为它始于固定的空间量。真正的重点从仅仅移动数据转移到分割哪些数据最远移动。

这个想法引人入胜的原因在于它不需要对芯片的输出,验证,调试或测试进行任何重大改变。相同类型的外部和在线分析仍然是相同的,材料和技术相同但它极大地改变了高性能芯片的投资回报率和上市时间。

· 2019-06-29 18:35  本新闻来源自:semiengineering,版权归原创方所有

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