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汽车产业的系统级封装(SiP)趋势

2017年汽车市场营收增长了7%,而汽车市场的半导体产品市场则增长了20%。各种电子设备在汽车领域正变得越来越普遍,电子系统的数量还在不断增加……系统级封装(SiP)因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。

System Plus Consulting首席执行官Romain Fraux将于本月底在Monterey举行的2019年iMAPS先进系统级封装技术研讨会上介绍汽车产业的系统级封装趋势。麦姆斯咨询为您带来Romain Fraux的暖场采访。

系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些?

Romain Fraux:对于先进封装目前出现了两种发展路线图:一是工艺节点缩小(scaling),即10 nm以下节点;二是功能性,保持在20 nm以上的工艺节点。半导体产业正在基于这两种路线开发产品。

先进半导体封装,被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。

系统级封装毫米波元件

系统级封装技术是实现这两个路线图的关键,因为它们都需要更多的多芯片异构集成和更高级别的定制封装。

高端和低端应用都在开发各种多芯片系统级封装,用于消费类、性能和专业应用。异构集成为基板和基于WLP的系统级封装创造了许多机遇。

系统级封装的主要增长领域在于移动应用,特别是支持5G、高性能计算和汽车应用的射频(RF)组件。

系统级封装器件的典型应用有哪些?

Romain Fraux:系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台,也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括:

■ 消费类:例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联(Wi-Fi/蓝牙)、MEMS/传感器、摄像头模块等;

■ 高性能计算(HPC):逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等;

■ 汽车:功率器件系统级封装和雷达等。

系统级封装功率模组

系统级封装相对于其他方案有什么优势?

Romain Fraux:系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起,以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。

它们为系统设计人员提供了更大的灵活性,更快的上市时间,更低的主板复杂性,更高的性能,更低的系统成本,更小的外形尺寸,以及更高的可靠性。

系统级封装计算芯片

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