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SPIL在应用AI检测包装缺陷方面表现良好

据台湾半导体后端服务提供商技术开发总监KH Wan表示,经过九个月的努力,Siliconware Precision Industries(SPIL)已经通过应用AI来检测包装线上的缺陷,取得了令人满意的结果。

在最近在台北召开的Nvidia举办的人工智能战略峰会上,Wan表示AOI(自动光学检测)系统难以判断可能影响晶圆质量的“真正缺陷”,因为AOI发现的每100个缺陷中只有一个证明一个真实的。

Wan表示,为了提高AOI效率并减少人工复核,SPIL于2018年下半年开始实施包含AI使用的ADC(自动缺陷分类)项目,与AOI设备供应商和ADC系统开发商合作在Nvidia的支持下评估和构建深度学习模式。

Wan透露,SPIL在人工智能的帮助下显着改善了缺陷检测性能,并希望完全放弃对包装线的手动复查。

SPIL预计到2019年第三季度末将制定100种培训AI模式,并将这些模式纳入公司的三个后端工厂,Wan说,并补充说他的公司还希望利用AI来帮助将缺陷分类到检测之外。

· 2019-06-20 14:00  本新闻来源自:digitimes,版权归原创方所有

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