行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / Chiplet芯片封装生态系统慢慢吸收蒸汽
< 返回列表

Chiplet芯片封装生态系统慢慢吸收蒸汽

加利福尼亚州圣克拉拉市 - Momentum继续在创建开放式芯片生态系统的过程中慢慢融合,实现了系统级封装(SiP)中来自多个供应商的芯片组的异构集成。

Chiplet代表了通过暴力扩展来弥补性能降低的几项努力之一; 这是摩尔定律的放缓。 虽然包括英特尔,Marvell和创业公司zGlue在内的各个芯片公司以及思科等系统公司在创建自己的芯片生态系统方面取得了一些成功,但迄今为止的努力依赖于专有的多芯片接口。



开发一个全行业的开放式芯片生态系统,允许设计人员组装包含来自多个供应商的组件的“同类最佳”芯片,不仅需要标准的开放接口,还需要在晶圆测试和热管理以及创建等领域的技术进步。新的商业模式。

上周在开放领域特定架构(ODSA)小组的第二次研讨会上展示了开放小芯片生态系统的稳定进展 - 如果进展缓慢,该组织现在声称有大约70家成员公司正在努力为小芯片定义开放接口基于设计,寻求创建符合堆栈的可互操作小芯片市场。 ODSA在开放计算项目的框架下运作。

根据英特尔高级首席工程师兼英特尔首席技术官办公室流程和产品集成总监Ramune Nagisetty的说法,芯片组的需求基于新工作负载的出现以及架构和封装技术的进步。

“这个行业已经到了一个拐点,”Nagisetty说。 “我们有机会通过芯片的创新继续扩展封装集成。”

一年前, 英特尔发布了其EMIB封装的AIB协议 ,作为其在DARPA小芯片研究计划中的工作的一部分。 在上周的ODSA研讨会上,英特尔通过推出5.2版PCI Express(PIPE)PHY接口来实现这一目标,这是PCI Express接口的精简版本,被描述为可配置的短距离PHY。

与此同时,ODSA集团继续致力于推进其自己的开放式线束(BOW)物理层接口。 在ODSA研讨会上,Netronome的工程师和ODSA工作组的负责人Bapi Vinnakota积极招募了针对BOW界面的代工厂和芯片支持,并推出了一个新的小芯片设计交换项目,使公司能够制作开放式小芯片物理描述,通常使用zGlue开发的数据交换格式以机器可读的形式保密。

“当你在一个开放的组织工作时,分享机密信息非常困难,”Vinnakota说。

(来源:开放计算项目)

BOW界面最初是在3月份的ODSA第一次研讨会期间提出的。 BOW的想法是提供一个通用且简单的并行接口,以相对较低的数据速率运行,以便将旧节点中的芯片集成到系统中,例如集成关键RF组件 - 高级SiP。

· 2019-06-20 13:53  本新闻来源自:eetimes,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com