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SEMI ASMC 2019:异构集成进入混合

“在实验室中构建一个奇特的新晶体管相对容易,但为了取代我们今天所做的事情,你需要能够以合理的成本在芯片上投入数十亿,具有高可靠性且几乎没有缺陷。 这个非常困难。 这使得追求制造更好的计算机的其他方式变得更加重要。“

Linley Gwennap, “经济学人” ,2016年3月。

“用较小的功能构建大型系统可能会更经济,这些功能是分开包装和互连的。 大功能的可用性,结合功能设计和结构,应该允许大型系统的制造商快速和经济地设计和构建各种各样的设备。

G. Moore,“将更多元件塞进集成电路”, Electronics ,vol。 38,不。 1965年8月。

环境:ASMC 2019

SEMI先进半导体制造业大会于2019年5月6日在纽约萨拉托加斯普林斯召开了第30届年会。ASMC 2019将半导体制造商,设备和材料供应商以及成员的成员聚集在一起,继续为分享和公开讨论创新的半导体制造理念提供绝佳机会,这些理念既适用于前沿技术,也适用于前沿但仍然至关重要的成熟晶圆厂。学术界作为会议论文作者,主持人,小组成员和与会者。 由SEMI赞助和组织的会议由IEEE电子设备协会(EDS)和IEEE电子封装协会(EPS)提供技术赞助,今年包含了大量异构集成内容,需要通过3D InCites进一步了解。

(有关我们对SEMI ASMC 2019整体的看法,请参阅我们的ASMC 2019报告的第1部分“ 异构集成组件风味SEMI ASMC 2019 ”。)

今年在ASMC 2019上的突出表现是非常受欢迎的教程,“系统级异构集成将推动制造业的根本变革”,教程由IEEE 异构集成路线图联合主席Bill Bottoms博士教授,教程这与ASMC与IEEE EPS的持续合作非常吻合。

ASMC 2019还就“生产时间与生产时间:摩尔时代的最重要事件”进行了精彩的讨论:本次会议的专家组成了来自半导体供应链的五位着名专家:Shiva Rai,Ph .D。,战略营销经理,200毫米设备产品组(EPG),应用材料; Dougcel A. Lawson,Axcelis Technologies公司营销执行副总裁; 全球采购和供应链副总裁Deb Leach,GLOBALFOUNDRIES; SkyWater技术制造技术高级总监David Gross; ( 我们可以将她视为我们自己的吗?或者至少作为一个非常相似的精神?)Jan Vardaman,TechSearch International总裁。

选择低挂水果

回顾我自己的笔记,在Bill Bottoms通过他的异构集成教程编写时,今天仍然让我感到困难的想法是:Bill的教程基本上是一个最终将两个世界结合在一起的桥梁- 半导体前端制造世界,其培育已成为ASMC三十年来的主要存在理由 ,以及先进的包装世界,其中包含一年一度的会议循环,我们可以听到前沿的见解。 (谢谢你让我借用你的博客标题,菲尔。)

当你有几个杰出的半导体设备包装/异构专家向一个(相对)新合唱团讲道时会发生什么?

正如比尔所做的那样,你会在房间里点头,点头承认,异质整合将很快将摩尔定律的规模取代为“低挂水果”,以保持半导体设备持续创新的步伐。制造,同时继续在给定的成本水平上获得更多系统性能的好处。

毕竟,摩尔定律更多的是关于晶体管制造的经济性,而不是关于晶体管制造的技术。

深入了解业务

我们喜欢和尊重Jan Vardaman及其市场分析方法的众多事情之一是,它首先始终与她的业务有关。 宏观经济及其趋势向上或向下推动了我们的业务,而不是半导体研发实验室的任何新事物。 你知道Jan从正在阅读她的新闻通讯的地方来了,我们在Jan为ASMC 2019小组讨论准备的评论中再次知道了这一点。

简而言之,Jan提出,从我们在2019年中期开始,很明显由于转移到下一个少数硅节点的高成本,硅缩放的经济优势已经消失。 由于几个重要因素导致下一代工艺节点成本很高,包括器件设计的高成本,所得掩模组的高成本以及高级节点制造工艺的高成本,特别是现在,只有有限数量的铸造厂和数量有限的客户,可以在任何数量的最先进的工艺节点上生产集成电路。

如何解决这种情况? 每年1月,智能包装提供了一个机会,可以通过纯摩尔定律硅缩放的结束来实现经济优势的损失。 已知好零件(Known Good Die,KGD)的组装是关键! 并且,硅器件本身及其封装的共同设计对于最大化总产量是必不可少的,因此使经济性正确。

提示进一步点头。

“经济学人”杂志是一本优秀的杂志, 在最近我们的行业报道中 ,我们可以读到“在实验室里建造一个新奇的晶体管相对容易,”分析师Linley Gwennap说。 “但是为了取代我们今天所做的事情,你需要能够以合理的成本在芯片上投入数十亿美元,并且具有高可靠性和几乎没有缺陷。 我不想说永远,但这很难。 这使得追求制造更好的计算机的其他方式变得更加重要。“(强调我的。)

关于AI的一个词

SEMI ASMC 2018非常关注人工智能。(参见“ 人工智能与基于机器的智能制造相关的人工智能”  )AI / Smart Manufacturing提供了一种非常合理的方法来实现我们在先进半导体器件制造中需要维持的“合理成本”。 正如我们在SEMI ASMC 2019上所做的那样,在技术组合中添加异构集成,您希望能够快速,经济地在更复杂的硅基电子系统的成本效益制造方面取得成功。

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