Chipbond暂停5GPA封装容量扩容

根据公司董事长FJ Wu的说法，Chipbond Technology将暂停其原先在2019年下半年实施的5G PA（功率放大器）封装容量扩张，主要原因是美国对中国华为的贸易禁令存在不确定性。

吴表示此次暂停符合美国和日本IDM的类似举措，他们最初计划扩大其5G智能手机射频和PA设备的生产，此前华为在2019年初展示其进军6GHz 5G以下的目标。

吴说，如果对华为的贸易制裁缓和，Chipbond将继续其产能扩张计划，并表示该公司在台湾北部的二期工厂建设已于6月中旬开始商业运行于2021年，当时公司决定方向根据驱动器IC，RF元件和PA器件的市场条件进行容量扩展。

Wu透露，随着中国面板专家BOE Technology在2019年和2020年的产能扩张，Chipbond用于TFT LCD和OLED面板的TDDI IC的COF封装容量可能会显着增长。

Chipbond的年度公司报告显示，该公司将在2019年处理200万个凸起，并提供11亿个COF封装IC，925万个COG封装的IC，带有晶圆级封装的40.76亿个IC，以及使用磁带的6.72亿个IC的出货量COF流程。