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Chipbond暂停5GPA封装容量扩容

根据公司董事长FJ Wu的说法,Chipbond Technology将暂停其原先在2019年下半年实施的5G PA(功率放大器)封装容量扩张,主要原因是美国对中国华为的贸易禁令存在不确定性。

吴表示此次暂停符合美国和日本IDM的类似举措,他们最初计划扩大其5G智能手机射频和PA设备的生产,此前华为在2019年初展示其进军6GHz 5G以下的目标。

吴说,如果对华为的贸易制裁缓和,Chipbond将继续其产能扩张计划,并表示该公司在台湾北部的二期工厂建设已于6月中旬开始商业运行于2021年,当时公司决定方向根据驱动器IC,RF元件和PA器件的市场条件进行容量扩展。

Wu透露,随着中国面板专家BOE Technology在2019年和2020年的产能扩张,Chipbond用于TFT LCD和OLED面板的TDDI IC的COF封装容量可能会显着增长。

Chipbond的年度公司报告显示,该公司将在2019年处理200万个凸起,并提供11亿个COF封装IC,925万个COG封装的IC,带有晶圆级封装的40.76亿个IC,以及使用磁带的6.72亿个IC的出货量COF流程。

· 2019-06-18 09:26  本新闻来源自:,版权归原创方所有

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