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扇出面板级封装进入ECTC技术专区

今年,参展商展示他们的产品样本的数量很快就会变得清晰,我的一个博客将会是我在ECTC技术专区的跋涉,我总是在寻找新的东西。扇出面板级包装的更新。

过去几年基础设施是否已经到位, 扇出面板级封装 (FOPLP)一直备受争议:它是否需要?它是否真的比扇出面板级别节省成本?我们什么时候会看到批量生产?第一个应用是什么?这就是Deca,ASE和Nepes的PLP专家所说的。

当Panel-level Packaging Volumes来临时,Deca和ASE将会准备就绪

贴花在ECTC技术角的展位上展示了300毫米重建晶圆和600 x 600重建面板,以展示该公司采用自适应图案处理技术的M-SeriesTM扇出技术。亚当斯解释了我在看什么另一个300毫米晶圆和面板显示了一个完全填充和处理晶圆,包括RDL和Cu凸块。

图1:比较M系列300mm圆形面板和600 x 600方形面板。

它不在HVM中的唯一原因是需求不存在,“Adams说。但是,当它出现时,许可M系列的Deca和ASE将会准备就绪他表示完全平衡的PLP运行将产生相当于50,000个圆形晶圆的设备。该设施的工具已被选中,公司是“完全集成仍然需要工作,”他说,“我们正密切关注市场并等待对HVM的需求。”

注意:与M系列面板不同,它分为9个象限。图2:Nepes的Masayuki Oe和Jay Kim以及指纹传感器PLP。

事实上,NPP也展出了PLP(图2)。正如它所拥有的那样,Nepes的半导体业务业务总监兼高级副总裁Jay Kim我最近评论的Wiley书。参加ECTC公司展台的单位,撰写了嵌入式和扇出晶圆级封装技术进展的一章。

根据Kim的说法,该公司利用其大面板液晶显示器(LCD)经验以及FOWLP的功能,在PLP开发方面获得了早期开始。他们将其用于指纹传感器应用的大规模生产。展示的目的是展示公司的能力.Kim表示,较大的软件包受益于PLP,因为它使用的面积比圆形高出85%,解释说明。

Nepes在2019年ECTC的重大消息是关于PLP,但关于其新的神经形态人工智能芯片,他们设计用于韩国代工厂的生产。它有利于公司的WLP能力,堆叠四个芯片 - 和3D堆叠方法。

设计芯片架构通常不属于外包半导体装配和测试服务(OSAT)提供商的领域.Kim解释说Nepes称自己是“专注于晶圆级封装的先进封装代工厂。他解释道。

面板级包装基材的自动处理

如果您想知道工具如何处理面板级封装基板,请查看由Hiroyuki Shida,Shin-Etsu Polymer发送给我的视频。它演示了PLP在1级洁净室中进行大批量生产(HVM)的自动处理根据Shida的说法,这个视频是在设备前端模块(EFEM)的假设下,代表了TDK的协同努力,TDK提供了装载端口DAIHEN,它提供了机器人,以及Shin-Etsu Polymer,提供了FOUP。 

与日立化学的联合联盟

当我被日立化学展台停下来时,没有人可以和我说话,该展台也展示了FOPLP样品(图3)。但是我抓了几张照片,并通过细则阅读,这是我发现的。

日立化学是JOINT联盟的一部分,该联盟代表着Tops的Jisso Open创新。该联盟的目标是将JISSO材料和设备整合到剩余的成员中以解决PLP挑战。其他成员包括Lintec,TCL SMIC,Fuji,SCREEN,Canon,Unimicron,AGC,TOK,Disco,Toray,JSR Corp.,Mitsui Kinzoku和Mitsui Chemicals。

该联盟的成就,即面板模具优先,扇出,系统级封装(SiP),具有1μml/ s的特征尺寸,在日立化学展台展出。

从本质上讲,在展厅展出PLP的证据表明,有几家公司正在反抗PLP批量生产市场。我们现在需要的只是订单。带来他们!~FvT

· 2019-06-15 09:19  本新闻来源自:互联网,版权归原创方所有

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