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制造设备在2020年开始反弹

由于内存支出下降,预计2019年全球晶圆厂设备支出将下降19%,但明年将恢复到20%的增长率。

SEMI在2019 年第二季度的世界工厂预测更新中表示,全球晶圆厂设备支出预计将在2019年下降19%,并在明年恢复到20%的增长率。 晶圆厂投资100亿美元摆动的两端,从今年的潜水到484亿美元,到2020年预计的58.4美元,都是向下修正。

如果明年向下修正的20%增长,那么Fab的支出将比2018年的投资减少20亿美元。 虽然此前的预测显示,2019年晶圆厂投资下降14%,2020年反弹率为27%,但本报告仍预测2019年下半年将出现回升。

仅内存部门支出预计将占2019年下降的大部分,下降45%,但应该在2020年强劲复苏45%至280亿美元。2020年内存投资增长将意味着同比增长超过80亿美元,推动整个工厂支出增长。 然而,与2017年和2018年的支出水平相比,如果预测成功,2020年的内存投资将大大减少。



在今年内存支出下降的两个反向趋势中,由于前沿流程的大幅增加,预计代工行业的投资将增加29%。 由于推出10nm CPU,Micro预计今年也将增长40%以上。 请记住,整个微支出与代工和内存投资相形见绌。

世界工厂预测更新跟踪了2018年至2020年的440个晶圆厂和线路的投资项目。半年的SEMI数据回顾(图1)显示,2019年上半年内存支出将下降48%,部门投资组件3D NANDDRAM分别下降60%和40%。

尽管一个行业出现了惊人的下降,但2019年上半年的总体支出将被领先代工厂的投资增长40%部分抵消。 由于MPU是其关键驱动因素,预计上半年微支出将增长16%,下半年将再增长9%。

由于3D NAND支出增长60%和DRAM投资适度增长7%,预计内存投资将在2019年下半年扭亏为盈,增长23%,约合20亿美元。 然而,内存市场正在进行的库存调整仍然是未来几个季度投资步伐的摇摆因素。

到2020年,内存支出将继续攀升,上半年增长16%,下半年增长25%,年增长率为45%。 同时,代工厂支出在2020年上半年将保持平稳,下半年将下降6%。

由于大多数存储器公司继续专注于技术迁移而不是增加新的晶圆容量,因此对晶圆厂扩建的投资正在下降。 SEMI报告还显示,2019年上半年工厂扩建投资触底,比2018年同期减少100亿美元。

SEMI World Fab Forecast报告涵盖了新的,计划的和现有的晶圆厂,以及建筑和装备的晶圆厂支出,产能扩张和按季度划分的技术节点以及超过1,300个前端晶圆厂的产品类型。 自2019年2月上一次出版以来,已对该报告进行了192次更新,包括增加了14个新设施和线路。

· 2019-06-14 10:08  本新闻来源自:eetimes,版权归原创方所有

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