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紫光展锐芯吃下全球三分之一手机芯片市场

这几年芯片发展突飞猛进,其中紫光集团旗下紫光展锐的表现最为亮眼,出货高达7亿套,市占比27%,约占全球近1/3的江山,仅次于美商高通与台商联发科,形成鼎足而立的态势。 紫光展锐 的崛起也彰显出芯片巨头的诞生。

另外,在5G竞赛上,华为不仅研发处于全球领先的地位,更不余遗力在研发上着力。最近该公司在芯片材料上有重大突破,再度力压高通等芯片业者。

仅次高通、联发科

紫光展锐 一直以来专注于手机芯片的研发,虽然说在高端手机芯片领域,该公司还无法与高通等企业匹敌,但是在中低阶的芯片领域, 紫光展锐 的芯片却异军突起。根据 紫光展锐 去年4月的资料显示,凭借单品SC6531(手机芯片)出色的表现,该公司出货量达到768万颗,力压高通、联发科,登顶榜首。

目前大陆的芯片仍依赖进口,在政策引导下,砸下重金全力朝向自主创新的目标迈进,除了华为, 紫光展锐 在芯片领域也拥有绝对的发言权。做为大陆致力于智慧手机等消费电子产品手机芯片的研发制造商, 紫光展锐 在过去这几年的快速发展中取得不错的成绩。

数据显示, 紫光展锐 的基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,仅次于高通与联发科,远超于华为,排全球第三,彰显 紫光展锐 在通讯芯片领域的影响力。

陆芯片材料有突破

除了 紫光展锐 的杰出表现外,华为这几年在5G的赛道上也不落人后,甚至比先进国家还要超前。随着5G时代到来,华为5G成功地弯道超车,在所有5G专利中拿到23%,力压高通等强劲对手,不仅技术领先,近日在芯片材料上,大陆也迎来重大突破!

大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功,由西安电子科技大学芜湖研究院攻克这个难关,并且这项技术即将商用。氮化镓材料是基于碳化硅衬底,碳化硅硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化,氮化镓+碳化硅的材料组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水准。

· 2019-02-25 16:34  本新闻来源自:半导体行业观察,版权归原创方所有

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