海思集团看到美国华为禁令导致增长受阻

华为芯片设计子公司海思半导体可能未能击败联发科，并成为2019年亚洲最大的无晶圆厂芯片制造商，因为其出货量增长将受到美国对其母公司的贸易限制的负面影响。

海思半导体仅为华为提供芯片，但一直是联发科的主要威胁，联发科是目前亚洲最大的IC设计公司，拥有多元化的客户群。

美国对华为的禁令将对2019年下半年华为智能手机出货量造成沉重打击。

虽然HiSilicon仍然热衷于增加与代工合作伙伴台积电签订的7nm芯片订单，以确保至少在今年年底前为华为的旗舰P30系列智能手机提供足够的供应，但其芯片出货量将受到贸易禁令的影响。

据行业观察人士称，海思集团不太可能在今年产生比竞争对手联发科更多的收入。

观察人士指出，联发科继续进一步扩大其客户组合和目标市场的多元化，并对未来的增长持乐观态度。

联发科技和海思半导体都专注于移动SoC开发，并加大了各自的努力，在其支持AI的芯片解决方案方面取得进展，并为5G设备开发新平台。特别是，HiSilicon在推出先进的移动SoC方面更加雄心勃勃，成为台积电最先进工艺技术的首批客户之一，观察人士表示。

然而，观察人士继续说，海思的芯片开发将遇到华为陷入困境的挑战。