华为芯片设计子公司海思半导体可能未能击败联发科,并成为2019年亚洲最大的无晶圆厂芯片制造商,因为其出货量增长将受到美国对其母公司的贸易限制的负面影响。
海思半导体仅为华为提供芯片,但一直是联发科的主要威胁,联发科是目前亚洲最大的IC设计公司,拥有多元化的客户群。
美国对华为的禁令将对2019年下半年华为智能手机出货量造成沉重打击。
虽然HiSilicon仍然热衷于增加与代工合作伙伴台积电签订的7nm芯片订单 ,以确保至少在今年年底前为华为的旗舰P30系列智能手机提供足够的供应,但其芯片出货量将受到贸易禁令的影响。
据行业观察人士称,海思集团不太可能在今年产生比竞争对手联发科更多的收入。
观察人士指出,联发科继续进一步扩大其客户组合和目标市场的多元化,并对未来的增长持乐观态度。
联发科技和海思半导体都专注于移动SoC开发,并加大了各自的努力,在其支持AI的芯片解决方案方面取得进展,并为5G设备开发新平台。 特别是,HiSilicon在推出先进的移动SoC方面更加雄心勃勃,成为台积电最先进工艺技术的首批客户之一,观察人士表示。
然而,观察人士继续说,海思的芯片开发将遇到华为陷入困境的挑战。
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