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芯片封装设计

虽然电路被集成到芯片中了,但其中包含的漏洞还很多。用数以亿计的器件组成如此庞大的电路,在电子管时代根本不可想象。所以设计好芯片的电路就异常重要,重要到了和做出高纯度晶圆相提并论的地步。

现在城市的道路拥堵,很大一部分原因在于路口设计不合理。一个路口红绿灯如果设置不合理,堵塞的不止是这个路口,还会蔓延到周围地区,最后是整个城市。

电子在芯片上跑来跑去,稍微有个PN结出问题,电子同样会堵车。这样的话,线路设计得是否精确,只有一种办法可以检验,那就是:用!满负荷,大批量地使用!这就凸显出芯片成本的重要性了!因为你不会多花钱去买一台性能相同的电脑,而芯片企业没了市场份额,很容易陷入恶性循环。

正因为如此,芯片设计不光要烧钱,也需要时间沉淀,属于“烧钱烧时间”的核心技术。

既然是核心技术,自然就会发展出独立的公司。所以芯片公司有三类:设计制造都做,只做设计,只做制造。

早期的设计制造都是一块儿做的,国际上最有名的有:美国英特尔韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体。中国大陆的:华润微电子、士兰微。中国台湾的:旺宏电子等。

外国、台湾、大陆三方,最落后的就是我们。我们的产品多集中在家电遥控器之类的低端领域,手机、电脑这些高端芯片几乎空白!

后来随着芯片越来越复杂,设计与制造就分开了,有些公司只设计,成了纯粹的芯片设计公司。如,美国的高通、博通、AMD,中国台湾的联发科,大陆的华为海思、展讯等。

大名鼎鼎的高通就不多说了,世界上一半手机装的是高通芯片。博通是苹果手机的芯片供应商,手机芯片排第二毫无悬念。AMD和英特尔基本把电脑芯片包圆了。这些全是美国公司,也是他们底气所在。

台湾联发科走的中低端路线,手机芯片的市场份额排第三,很多国产手机都用。比如小米、OPPO、魅族。不过最近在高通的打压下,销量一路走低。

华为海思是最争气的,这就是特疯狂坚持开展贸易战的根本原因,本文不涉及。除了通信芯片,海思也做手机用的麒麟芯片,市场份额随着华为手机的增长排进了前五。这一波广告免费做!

展讯原来是清华大学的校办企业,是我们比较早的芯片企业,硬着头皮上,走的是低端路线,过的很不容易,和世界巨头相差甚多。

还有一批芯片设计企业:晨星半导体、联咏科技、瑞昱半导体等,都是台湾的子公司,产品应用于电视、便携式电子产品等领域,由于市场大,生活还挺滋润。

在大陆的芯片设计公司,台湾顶住了大半边天!

还有一类只制造、不设计的晶圆代工厂,宝岛的台积电是龙头老大,引领新潮。正是台积电的带动下,芯片的设计和制造才分了家。2017年台积电包下了全世界晶圆代工业务的56%,规模和技术均列全球第一,市值甚至超过了英特尔,成为全球第一半导体企业。

晶圆代工厂都是台湾岛的天下,除了台积电这个巨无霸,还有联华电子、力晶半导体等等,其它国家的工厂都得靠边站。

大陆最大的代工厂是中芯国际,上海华力微电子等。但他们的技术和规模都远不及台湾岛上的实力。不过受制于台湾诡谲的社会现状,台积电开始重新布局,落户南京。这几年台资、外企疯狂在大陆建晶圆代工厂,这架势和当年合资汽车有的一拼。

大陆的中芯国际具备28nm工艺,14nm的生产线也在路上,可惜还没盈利。下游企业大家还是愿意把这活交给台积电,台积电几乎拿下了全球70%的28nm以下代工业务。

美国、韩国、台企已具备10nm的加工能力。最近几个月台积电刚刚上线了7nm工艺,稳稳压过三星。他们首批业务就是华为的麒麟980芯片。这哥俩早就是老搭档了,华为设计芯片,台积电加工芯片。这就是上个月任正非站出来怼呛米国的底气。

说完这些大家就都应该明白芯片行业的天下大势。如果我们有机会整合台湾的半导体产业,并利用灵活的政策和庞大的市场,促进行业的进一步升级,中国追赶美帝的步伐至少轻松一半。现在嘛,应该说还是任重而道远!

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