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5G芯片遭高通“卡脖儿”!LG和苹果如何自救?

由于缺乏独立自主的5G芯片研发能力,如今在美国手机市场一路畅行无阻的LG和苹果,正面临着来自于高通的越来越大的压力。

昨日,据路透社报道,高通希望通过上诉将美国针对其指定的反垄断裁决延期执行,但LG电子却在周二提交给美国法院的文件中反对这一决定。LG给出的理由是,他们目前正在与高通谈判芯片供应和专利许可协议,除非联邦法官裁定的保护措施仍然存在,否则LG可能在高通反垄断裁决被延期的情况下又会被迫签署一项不公平的协议。

近乎同一时期,外媒也曝光了苹果正在跟英特尔秘密谈判,打算收购英特尔在德国的调制解调器(基带芯片)部门的消息。业界人士认为,苹果似乎早有预谋启动这一系列“欲擒故纵”计划,兵败高通付出惨痛代价之后,苹果未来如果不想继续被高通卡脖子,自研无疑是唯一的出路。而从零开始基带芯片的研发绝对是不现实的,因此苹果利用高通这一筹码来逼迫英特尔放弃手机基带业务,来为自己收购“半路出家”的英特尔基带业务牟取一个正当的理由。

苹果、LG各走一路 5G时代命运或迥然不同

显而易见的是,无论是苹果还是LG,二者的主要压力还是来源于高通这一通信芯片巨头,而非其他智能手机竞争对手。毕竟,作为手机终端设备提供商,一旦与高通这一把控着手机供应链关键芯片技术的企业发生任何冲突,都将可能面临被“断供”的风险。

LG电子当前的处境,就很直观的反映出了这个道理。在周二LG电子向美国法院提出反对意见之后,有业内人士就表示,如果LG电子与高通芯片许可协议因LG的反对而无法按时续签,这家本身并不生产任何芯片的手机厂商很可能就会面临高通5G芯片的断供的危机,这将导致LG电子在未来无法生产任何手机,对其手机业务会造成灾难性的影响。

实际上,LG电子在美国手机市场的份额并不小,据路透社援引Counterpoint的市场数据显示,今年第一季度,LG手机在美国市场的市占率达到11%,仅次于三星和苹果排名第三。而在高通5G芯片技术的支持下,这家公司也于今年5月在韩国和美国正式推出了旗下首款5G智能手机。

而今,LG的反对决议却让其与高通之间的未来合作蒙上了一层阴影。毕竟,作为一家手机终端厂商,LG在芯片领域几乎没有任何积累,该公司最出名可能也只有显示屏技术,而这一市场如今也面临来自中国京东方、华星光电等新晋对手的侵蚀。另一方面,纵观全球目前能自主设计成熟基带芯片的厂商,无非就只有高通、华为联发科以及三星这四家。尽管如英特尔这类基带芯片设计企业,目前也面临来自于苹果这家世界级科技巨头的吞并。因此,LG电子想要在5G芯片领域不被卡脖子,起码在未来很长一段时间内是不可能的,想要在手机市场继续生存下去,当前的LG只能默默接受高通提出的任何条件。

不同于LG电子,苹果的体量是足够庞大的,且拥有十分丰富的芯片设计经验,这使得其能够迅速抓住机会,通过收购可能并不太成熟的基带芯片团队,加速自主芯片研发进程。尽管短期之内,苹果在5G芯片上仍然会十分依赖于高通,但未来(业界预估2025年)随着自研基带芯片缓慢成型,苹果必然会采取“一半一半”的策略,即部分型号的iPhone采用高通5G芯片,而另外一部分则尝试采用自研芯片,并不断通过消费者端的实际应用和问题反馈来优化自研芯片性能,最终实现全手机产品线搭配自研5G芯片的目的。

5G芯片自研或成一线OEM“存亡关键” 苹果加入有望加剧这一趋势

科技市场一向都是变幻莫测、波诡云谲的,尤其智能手机行业,若手机厂商没有自主的核心技术,某个环节一旦被断供,其整条业务线无疑都会陷入僵局。而在该领域浸淫多年的三星、华为以及苹果这类主流OEM大厂,如今已慢慢的悟出了这个道理,纷纷转向核心芯片技术自研化,来削减未来在5G时代因“断供”而引发的产品线瘫痪的风险。

5G芯片领域,如今全球手机界公认的前三甲中,三星、华为已正式踏入芯片自研之路。典型比如全球手机市场份额占比最大的三星,早于2018年8月就推出了适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100,沿用了三星自家的10nm制程,这也是首款符合3GPP标准的5G基带芯片。三星强调,该单芯片实现了“多模模式”,Exynos 5100不仅能使用5G,还能支持不同代别的移动通信标准(GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA 、HSPA 、LTE-FDD和LTE-TDD)。而在速率方面,Exynos调制解调器5100支持在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度,比4G产品快1.7倍;在高频段(mmWave,毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度,最高达6Gbps。

紧随其后的华为,也于今年1月24日正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)。据华为宣称其是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片,它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片,同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案,能耗更低、性能更强。在5G网络Sub-6GHz频段下,Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps,mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

由此,全球第一、第二大智能手机OEM已加入自主设计研发5G芯片行列,接下来要做的无非就是如何更好的将自研的5G芯片与旗下手机终端进行融合与磨合,达到真正适合C端市场需求的水平。而前三甲中唯有排名第三的苹果,目前仍不具备自主设计5G芯片的实力,还需继续仰赖高通的支持,这势必会在相当一段时间内让其在5G手机业务线上没有三星和华为那么高的自由度。毕竟,若苹果与高通在未来一段时间再出现摩擦,苹果的手机业务必然会再次受到较大程度的影响,这对于如今已落后于三星和华为的苹果来说,显然已经折腾不起。因此,自研5G芯片将是苹果当下无论如何必须要淌过的一条路,这也将进一步加剧全球智能手机一线OEM核心芯片自研化的趋势。

小结:

手机终端OEM推动5G芯片自研,可能只会是一线大厂们才有资格触碰的玩儿法。对于像LG电子这类并不具备一定体量,同时也几乎没有任何芯片设计经验的手机厂商来说,核心芯片的自研是不现实的,想要在5G手机市场分得一杯羹,目前唯有屈从于高通,才能保证自家手机业务在5G时代仍然能够照常开展。

但从全球智能手机前三甲的动向来看,5G芯片自研已经成主流趋势,这也将成为他们在5G手机市场打出差异化竞争的关键所在。因为纵观如今的智能手机市场,各路玩儿家已经很多,但大部分手机厂商在核心芯片上并不具备自主的设计和研发能力,高端旗舰机主要都依靠高通芯片供货。因此,市场缺少的是真正的差异化产品,未来随着苹果的5G芯片逐步商用,全球手机市场的差异化可能会越来越明显,并有望演变成“四分天下”的局势,一场5G芯片争霸战也将由此拉开序幕。

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