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芯片封装测试的前进和后退

测试曾经被认为是将好芯片与不那么好的和完全拒绝分开的一种重要但相当平凡的方式,正在进行全新的生活。

经过几十年的大部分时间生活在设计和材料和光刻技术的进步背后,测试已经悄然转变为一个更加关键和更公开的角色。 但是,为了实现这一目标,整个行业已经采取了一些相当重要的转变。

首先,客户群已发生变化。 市场分散,为这些细分市场购买或构建芯片的公司正在寻找越来越多的定制解决方案。 他们设计(或帮助设计)极其快速且功率效率更高的定制架构,而不是通过缩小功能来提高功率和性能20%到30%。 这些不是一刀切的芯片,通常使用某种版本的先进封装和不同类型的处理元件和存储器。

特别值得注意的是respins的数量,这些都在不断增加。 首次使用硅片不再是口头禅,这为测试发挥了重要而全新的作用打开了大门。 对于垂直整合的公司,如Apple,思科,谷歌,HPE,IBM,Facebook,亚马逊,阿里巴巴和百度等,一两个respins是可接受的业务成本。 该成本在整个系统预算中摊销,并且有足够的填充来支付芯片的迭代改进。 测试正在成为这个过程中的关键部分,因为测试结果正被反馈到设计链中,以便在芯片商业化之前解决问题。

使测试数据特别有价值的是将AI和机器学习应用于这些过程。 无论是由测试公司自己完成,还是在事后都将分析应用于测试数据,这代表了设计到制造流程中早期数据价值的重要转变。 能够在测试阶段发现模式然后理解它们是一个重大转变,随着芯片取代汽车,医疗和工业应用中的机械功能,它将变得越来越重要。

第三个转变涉及越来越依赖于在线监测,这已经成为10 / 7nm及以下设计的主要支柱,并且在汽车应用中的应用越来越多。 这一点如此重要的是能够在这些芯片在市场上使用数月或数年之后发现不规范。 从可靠性和责任的角度来看,这很重要,因为如果转向或制动系统中的电子设备即将死亡,或者关键任务服务器即将过热,重要的是先解决当前问题,然后再预防它在未来的芯片中。

在线监测和测试已经存在了一段时间,但它正在迅速获得各种市场的认可。 正如它所做的那样,通过这种实时监控产生的数据正在通过制造链反馈到设计中,在那里使用越来越复杂的工具对其进行分析,以确定故障是否真正随机或是否存在模式。某批制造零件。

总的来说,这将测试和测试数据直接放在整个半导体供应链的中心。 多年来,测试首次被认为是架构,制造计划和后期制作分析的重要组成部分。 几年来有什么不同。

· 2019-06-13 11:01  本新闻来源自:semiengineering,版权归原创方所有

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