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EUV光刻:勇敢的新纳米芯片时代

一旦他们真的可以在每个芯片的这样的表面上堆积更多的晶体管,这样的发展变得更难以实现。

现在,先进的制造技术被称为极紫外(EUV光刻技术,通过以前所未有的小规模制造芯片,可以带来改变游戏规则的好处.EUV光刻并不是全新的 - 第一阶段然而,它已经花了10年的时间来开发该技术,预计到2020年将大量使用该技术。

因此,它是生产物联网(IoT)和5G所需的高科技组件的关键元素,以及人工智能作为机器学习,EUV光刻技术使芯片更便宜,更强大,更快速,更省电。 。

他们有着共同的目标 - 公司在EUV平版印刷领域的全球领先企业,如荷兰公司ASML,该公司为“三大”全球半导体制造商 - 英特尔三星和台湾半导体制造公司(TSMC)生产和销售其工具。拯救摩尔定律 - 英特尔联合创始人戈登摩尔首先阐述的一项法律,观察到集成电路中的晶体管数量每两年增加一倍,并预测这种趋势将无限期地持续下去。

由于保持摩尔定律正常进行,有可能继续在EUV照明领域取得进展,ASML一直在探索减少晶体管尺寸(仍然称为节点尺寸)的方法,并且已经在EUV光刻领域取得了可能的进展。在小型公司中只能说是一次巨大的飞跃,该公司最近宣布计划推出NXE:3400 C,规格为每小时170片晶圆,今年晚些时候。

EUV-它是如何工作的

将旧技术视为大型油漆刷,将EUV光源视为钢笔。由于该技术使用波长非常短的光来更快速准确地构建精细图案,因此光更适合生成小图案。能够使处理器和其他电子设备更便宜,更强大,更节能。

例如,对于智能手机,带有8nm节点尺寸处理器的三星Galaxy S10和iPhone XS Max有两个主要的EUV光刻市场是用于智能手机和服务器的处理器,其中功率,尺寸和效率是重要因素。一个节点大小为7纳米的处理器。使用7纳米节点大小的服务器处理器的例子是华为的Kunpeng 920 CPU

三星Foundry最近宣布推出用于3nm Gate-All-Around(GAA)工艺的产品设计套件。与7nm技术相比,它允许设计人员将芯片面积减少45%基于GAA的工艺节点可能广泛用于下一代应用,如汽车AI和物联网,功耗降低50%或性能提高35%。

更强大,更高效的处理器正在利用这些较小的节点尺寸来加速物联网(IoT)的发展。此外,一系列的物联网设备正在商业上可行,适用于更广泛的例如,用于过程的IoT设备用于过程Ist设备用于过程我使用设备用于过程我具有用于过程的设备作为数据尽可能快地用于订单,其中存在尺寸,功率和/或成本限制。自动驾驶汽车的潜力。

操作AI和机器学习系统也需要大量的计算资源。数据中心或大型机的效率通过节点尺寸减小得到显着改善。出于类似的原因,“大数据”收集和处理也是情感动机例如,零售商可以监控购物者的活动,医院管理人员可以就如何处理培训更强大的处理器做出明智的决策,而较小的传感器可以在各种应用中收集大量数据集。

利用EUV机会

全球销售额在2019年第一季度下滑,Gartner最近的一份报告公布了事实和事实的成本。有关EUV技术的事实,这些都是半导体制造商的挑战时代。每年7-10%的比率。这对制造商在关键时刻施加压力。

我们可以看到过去五年中“五大”中的“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”,“五大”等五大“专利申报”的积极趋势例如,在基于EUV的技术中,英特尔在2012/13年提交了11项涉及EUV技术使用的专利申请,2016/17年度增加到61项。这可能表明他们正在利用EUV技术进行创新以获得竞争优势。市场。

在不断变化的市场中,创新者应该采取措施,通过寻求专利保护来确保任何知识产权资产的所有权。这样做,他们不仅可以从20年的独家经营期中受益,还可以帮助乐观。后者可能是交换第三方特许权使用费以换取特许权使用费的关键部分。可以实现大量小型芯片。大规模芯片制造仅在许多情况下进行。申请不需要广泛提交,这可能有助于降低成本。

物联网设备的迅速普及,以及下一代智能化的不断增长。物联网设备的快速发展以及物联网设备的不断发展,重点关注创新,以实现EUV光刻的潜力并为下一代开发技术。 ,平均纳米节点尺寸正迅速成为技术进步的必要条件。

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