行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / ECTC包装趋势
< 返回列表

ECTC包装趋势

最近在拉斯维加斯举行的IEEE电子元件和技术会议(ECTC)上,许多包装厂,研发机构和多样化组织发表了大量有关最新IC封装技术的论文。

有一段时间,IC封装在半导体行业中占据了一席之地。该封装只是为了保持最低的成本。这次活动提供了对包装未来的一瞥,这一点变得越来越重要。

而且正在寻找新的解决方案.2.5D / 3D,小芯片和扇出是其中的选择。“你们拥有所有这些不同的东西。您需要以更低的成本获得更高的性能,“Brewer Science晶圆级封装材料执行总监Kim Arnold说。

通过对它们进行分类,可以更容易地理解它们适合的位置。“如果将它们放入桶中,您可以开始查看要求,什么是独特的领导者”阿诺德在接受ECTC采访时表示,他们正试图实现以及他们正在购买什么样的市场。

在活动中,还有几个小组和会议。按同步顺序,这里有一些事件:

包装路线图 
在为期一天的活动中,技术工作组庆祝完成了第一版IEEE EPS异构集成路线图。

每个技术工作组的成员还提供了有关路线图的详细信息。简单来说,异构集成路线图解决了未来15年所需的封装,测试和互连技术。

异构集成背后的这种一般思想是将多个芯片集成在同一个封装中。这使得封装能够以小的形式执行特定的高级功能。异构集成具有其他含义获得扩展优势的另一种方法是将多个芯片和高级芯片放入IC封装中。

多年来,ITRS一直是2015年开始的异构集成路线图的平均值,当时半导体行业协会(SIA)宣布将关闭旧的半导体技术路线图(ITRS)活动。对于IC行业。

截至2017年底,新的异构集成路线图中有17个不同的技术工作组。当时,ITRS内的一个工作组重要的是继续开展处理异构集成的路线图。

“目标是找到2020年的机制,在五个领域有21个工作组,例如市场应用,异构集成组件,设计,交叉主题和集成流程。我们确定了阻止我们的障碍,我们提前做得很早。我们想要做的就是使用刺激竞争前的合作,“异构整合路线图委员会联合主席Bill Bottoms说道,他在ECTC主持了研讨会.Bottoms也是Third Millennium Test Solutions的主席。

每家公司都可以遵循路线图或采取自己的路径。

在短期内,委员会计划公布每个区域的详细信息。在活动中,同时,每个技术组的成员.

脑袋和饮食 
下一次活动是题为“电子包装的未来(愿景)”的小组讨论。在活动中,有几个演讲。其中一个,乔治亚理工学院讨论了一种使用小节的“脑袋一体化”技术。

基本思想是在库中有模块化芯片或小芯片的菜单。然后,将芯片组装在小芯片中的小芯片中,类似于小芯片,这是一种在封装或系统中集成多个芯片的方法。并使用芯片到芯片互连方案连接它们。

佐治亚州的技术旨在使用dielet概念来容纳神经形态芯片。在神经形态计算中,目标是使用先进的神经网络在硅中复制大脑。

佐治亚理工学院采用了不同的方法,而不是传统的方案。“我们研究了一些结合了2.5 D型架构和3 D型架构的优点。佐治亚理工学院的研究生助理Shreya Dwarakanath表示,我们看到的是2.5D之上的2.5D,“我们看到的基本上是嵌入模具化合物中的小模子这些芯片可以是CMOS或非CMOS,也可以是基于神经形态的计算。“

很明显,小芯片在包装中引起了轰动。也要小心节食。

生物技术 
然后,在ECTC的另一个主题演讲中,西北大学材料科学与工程教授John Rogers介绍了生物技术领域的最新成果。

本发明的目的是开发生物启发的纳米光子结构,微流体装置和其他材料以开发生物启发的纳米光子结构。

在该论文中,西北大学开发了柔性生物电子植入物,可用于人类各种应用的诊断功能。

西北大学还致力于可生物降解的电子和其他技术。“最终,对于这些领域中的任何一个领域,您都希望利用标准的,完善的电子材料中的最佳材料, “问题陈述随后变成了CMOS上的晶圆,并将其转换为这种生物相容的形式。”

自动驾驶汽车的包装 
ECTC不甘示弱,还举办了另一个名为“自动驾驶的传感器和包装”的小组。

自动驾驶汽车仍处于研发阶段,但汽车还有许多其他安全功能,例如汽车驾驶汽车和先进的驾驶辅助系统(ADAS)技术。制动,车道检测和后方物体警告。

“3级和4级”涉及自动驾驶功能。“在ADAS世界中,”1级“涉及汽车中一个或多个控制功能的自动化,而”2级“是两个或更多功能的自动化。 5级“完全自主,方向盘可选。

今天,最先进的汽车是2级.4 / 5级仍然是未来的方式,需要更多的技术突破。“为了做到这一切,全自动化将需要为汽车配备更高的计算能力和内存容量,“恩智浦的Tu-Anh Tran在小组讨论时表示。

但是,对汽车的要求仍然很严格,原始设备制造商将继续使用较旧的封装。“甚至SOIC仍在大量运行。和BGA也被使用,“ASE的中央开发工程高级副总裁Scott Chen在专题讨论会上说。

例如,汽车中使用的扇出式封装,汽车行业正朝着更多2.5D和扇出封装的方向发展。 “这些已经涉及新设备,因为我们需要高性能计算,”陈说。

很难看到他们所有人。希望我能在2020年在佛罗里达州奥兰多参加ECTC 。

· 2019-06-12 07:34  本新闻来源自:semiengineering,版权归原创方所有

阅读:995
  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com