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中国芯片距世界一流有多远?

最近有关中国半导体产业的话题很热,这是目前中国科技公司最容易被卡脖子的地方,从中兴到华为,无一不遭遇美国的封杀。半导体现在也是国家大力发展的产业,那中国现在的水平到底如何呢?

在大多数人的眼里,国内的芯片跟世界先进,尤其是美国的差距非常大,特别是高性能处理器、内存、闪存FPGA等等,这些领域似乎遥不可及。不过在半导体的设计、制造、封装三个流程中,国内芯片技术的差距跟世界先进水平的距离并不同,有的差距很小,有的差距就很大了。

6月6日,南京江北新区举办了“IC创芯孵化器”开园仪式暨第一期“创芯未来”沙龙,北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士进行了以《挑战和机遇--在中美博弈中的半导体创业》为主题的演讲。

陈大同博士指出,中国半导体产业经历了四个阶段,分别为从1958-1979年封闭式发展,1979-2000年艰难转型时期,2000-2014年中国逐渐处于市场主导地位,2014年以后在国家和政府指引下,产业迎来高速发展。

按照陈博士的观点,当前,中国在封装上已基本追上世界水平,但在设计方面还要5-10年,在制造、存储器和代工领域需要10-15年,在设备/材料领域需要10-20年才能赶超世界水平。

陈大同博士认为,从中兴事件、福建晋华、再到孟晚舟事件、最后到华为禁运,中美博弈的根本则是占领科技发展的制高点 。中国半导体也陷入了中美博弈的漩涡之中,这就给中国集成电路带来了严峻挑战,但与此同时,这也会是一个机遇。

在陈大同看来,现在正是半导体产业领域创业的黄金时代。

· 2019-06-10 10:43  本新闻来源自:Linux公社,版权归原创方所有

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