行业新闻 (News) 芯片封装主页/ 行业新闻 / SiP封装工艺11—Testing
< 返回列表

SiP封装工艺11—Testing

 

Testing(测试)

测试工序是确保向客户提供产品的电气性能符合要求的关键工序,此工序一般独立与封装工艺。它利用测试设备(Testing Equipment)以及自动分选器(Handler)(如下图),测定封装IC的电气特性,把良品、不良品区分开来;对某些产品,还要根据测试结果进行良品的分级。

测试按功能可分为DC测试(直流特性)、AC测试(交流特性或timing特性)及FT测试(逻辑功能测试)三大类。同时还有一些辅助工序,如BT老化、插入、拔出、实装测试、电容充放电测试等。


ATE测试设备

Packaging & Shipping(包装出货)

按照一定的批次和数量对测试完成的产品进行真空包装,主要目的是保证运输过程中的产品安全,及长期存放时的产品可靠性。对包装材料的强度、重量、温湿度特性、抗静电性能都有一定的要求。主要材料有Tray盘,抗静电袋,干燥剂、湿度卡,纸箱等。包装完毕后,直接入库或按照要求装箱后直接发货给客户。


Tray盘、静电袋及纸箱

至此,SiP的工艺流程全部讲述完毕。

· 2019-03-04 07:50  本新闻来源自:IC封装设计,版权归原创方所有

阅读:995

上一篇:« « 一文读懂SiP技术

下一篇:« « SiP封装工艺10—Singulation

  • 联系长芯

    重庆总部:重庆市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层
    电话:023 40819981 (前台)

    深圳办事处:深圳市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼
    电话:0755-26975877 (前台)

    电子邮件:sales@longcore.com

    网址:http://www.longcore.com