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SiP封装工艺10—Singulation

 

Singulation (切单)

本工序主要目的是将置球完毕整条(Strip)的产品,分割成单独的正式的BGA产品。主要有三种方式:剪(Punch),切(Saw),铣(Rout),如下图所示。

Punch:利用特定的治具,在冲床上把BGA封装一个一个的剪切下来;

Saw:把Strip贴在Tape上(防止切割后封装散落),利用真空牢牢吸附在切割机的切割平台上,切割刀片高速旋转,并按照程序的设定沿着封装BGA封装边缘移动,将Strip上的BGA单独切割开来。

Rout:Strip固定在铣床上,铣刀高速旋转并围绕Strip上BGA封装的边缘移动,利用铣刀的切割作用,将每一个BGA封装单独铣切下来。


Strip切单的三种方式

Punch的视频在前面章节已有,下面是Strip切割的视频,仅供参考。

切单后的封装,被从tape上取下,并整齐的放入Tray盘,如下图所示。


拾取设备及装tray

Inspection(检查)

主要有目检,光学检测,X-ray检测等,如下图所示。

目检:以目视的方法检验切单后的封装的外观不良,例如印字缺陷、塑封缺陷、切单缺陷等。

光学检测:检测封装后产品的外型是否满足规格(如翘曲度),以及焊球的质量缺陷,如少球、焊球偏移等。

X-ray检测:通过X射线透视封装内部结构,检测金线(断裂、短路等),塑封(空洞、分层等),锡球(脱焊,偏移等)。


光学检测设备,目检及X-ray检测机

· 2019-03-03 07:49  本新闻来源自:IC封装设计,版权归原创方所有

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