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SiP封装工艺9—Ball Mounting

 

Ball Mounting(置球)

BGA封装是通过基板下表面的锡球(Solder Ball)与系统PCB实现互连的,本工序就是将锡球焊接在基板上的过程。工序可细分为如下图4步:

1.    用与BGA焊盘相应的治具沾取助焊剂(Flux),并将其点在BGA焊盘上;

2.    通过置球治具(Ball attach tool)真空吸取锡球,并转移至沾有助焊剂的焊盘上;松开真空开关,锡球在助焊剂的粘性作用下,粘贴在基板焊盘上;

3.    将上一步的基板通过热风回流焊,锡球在高温下熔化,并在助焊剂的帮助下,与基板焊盘浸润,冷却后,锡球与基板牢牢焊接在一起;

4.    焊接了锡球的基板,放入清洗机,把多余的助焊剂和脏污清洗掉,最后烘干。


置球过程原理图

置球的原材料和设备:


置球设备


显微镜下置球效果

下面是全自动植球机 BPS-7200的置球视频以及回流焊视频,仅供参考。

· 2019-03-02 07:46  本新闻来源自:IC封装设计,版权归原创方所有

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