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澜起科技即将上会 已布局研发DDR5内存接口芯片

6月3日晚间,上交所公布第三批上会企业名单,澜起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司将于6月13日接受科创板股票上市委员会的审核。

作为第三批上会企业中唯一的集成电路设计企业,澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

根据此前的招股书显示,澜起科技已经成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。

据了解,澜起科技内存接口芯片的下游客户为三星电子、海力士、美光科技为代表的内存模组制造商。2018年,澜起科技内存接口芯片业务销售收入占比达到99.49%,是该公司的核心收入来源。

值得注意的是,澜起科技还拟公开发行不超过11,298.1389万股A股普通股股票,使用募集资金23亿元用于与公司主营业务相关的项目,包括新一代内存接口芯片研发及产业化项目,津逮服务器CPU及其平台技术升级项目,以及人工智能芯片研发项目。

来源:澜起科技招股书截图

从募投项目来看,未来澜起科技不仅将进一步强化在DDR4上的技术优势,还将推进新一代DDR5内存芯片接口的研发和产业化,同时全面布局用于云端数据中心的AI芯片

澜起科技也在招股书中透露其未来发展战略称,未来三年,将通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力。

例如在内存接口芯片业务领域,澜起科技规划在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化;在数据中心业务领域,持续升级津逮服务器CPU及其平台;在人工智能芯片领域,则将研发有竞争力的芯片解决方案。

2016年至2018年,澜起科技累计研发投入分别为1.98亿元、1.88亿元和2.77亿元,占营业总成本比例分别为26.22%、20.03%和27.29%。

· 2019-06-05 21:16  本新闻来源自:全球半导体观察,版权归原创方所有

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