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Fab Joint Venture挑战200毫米

加利福尼亚州圣何塞 - 下一个大型晶圆厂可能是一家合资企业,用于在200毫米晶圆上制造模拟和分立产品,远远不是半导体的前沿。 这是斯蒂芬罗斯罗克的观点,他花了20年的时间来完成晶圆厂的交易,看好美国能够获得下一笔交易。

总体而言,需要200毫米晶圆厂和工具,而较新的300毫米晶圆厂和工具供过于求,ATREG首席执行官罗斯罗克表示。 他认为,纽约上游州有能力扩大其新兴半导体行业。

“我们还没有在美国看到一个新的200毫米晶圆厂,但我认为这在未来18到24个月内很有可能 - 它可能用于模拟,分立和电源产品,我的猜测是它会进入纽约,“他说,引用GlobalFoundries和一家丹麦装配和测试公司已经在那里进行的投资。

两家公司分担建造,装配和运行200毫米晶圆厂的成本的合资企业是“将在不久的将来进行试验的模型......以推动更低的几何尺寸和更高的产能,”他说,并补充说他们可以运行宽带隙,碳化硅,砷化镓和其他特殊工艺。

一家200毫米晶圆厂的合资企业不会是第一家。 意法半导体,飞利浦和摩托罗拉合作在法国格勒诺布尔的Crolles2工厂工作。 飞利浦和台积电合作在新加坡的200毫米晶圆厂工作。

“一起运行晶圆厂可以让每家公司降低建设成本,提高运营效率,因为他们分担成本和加载速度更快 - 这对中型企业来说是一个很好的策略,”他说。

他预见到三层楼的可能性。 两层楼每层可提供100,000平方英尺的洁净室,下层楼层可处理空气和水冷却器。

Rothrock说,汽车物联网5G的崛起推动了对200毫米零件的需求,并指出台积电最近宣布计划在台湾建造一个新的200毫米晶圆厂。 铸造竞争对手三星也看到了这个机会。 该公司最近表示 ,它将在未来两年内将其200毫米的产能从每年250万片扩大到约350万片晶圆。

所有200毫米晶圆厂面临的一个挑战是使用“200毫米工具供应非常有限 - 你无法在世界任何地方找到完整的生产线,”他说。

· 2019-06-05 10:45  本新闻来源自:eetimes,版权归原创方所有

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