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IC封装设计常用软件

 

经常有想学IC封装设计的朋友问,用什么软件来做封装设计?说明大家都比较重视软件学习,下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。

掌握一款封装设计CAD软件,是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”,做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解,对Design Rule要知其然、知其所以然。当然,有个顺手的CAD软件支持,效率会更高。(虽然是辅助工具,用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang)。

下面贴图看看哪些软件可以做IC封装设计(贴的都是主流的,小众的不贴是因为知不道),有使用基础的同学们可以参考。


1. Cadence

此软件在国内推广比较早,使用广泛,基本IC封装相关的封测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。软件详细介绍,请参考: http://www.cadence.com/products/pkg/Pages/default.aspx

想入门学习的朋友,推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》,亚马逊,京东,当当等卖场有卖。国内市面上关于IC封装的书本来就不多,既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书,更是少之又少。书籍介绍,请参考:http://www.eda365.com/forum-236-1.html


2. Mentor

Mentor功能与Cadence一样强大,但由于推广原因,在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便,非常适合设计陶瓷管壳,在研究单位使用较广泛。

关于软件和书籍介绍,请参考:http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=77797&highlight=mentor%2Bsip;https://www.mentor.com/pcb/package-integrator/overview


3.EPD

EPD(Electronics Packaging Designer)中文名“电子封装设计师”,基于AutoCAD环境二次开发而成,功能强大,可以自由应对各种封装设计,尤其在Leadframe设计方面,更有独门秘笈。但国内使用者少,参考资料基本没有。软件介绍,请参考:http://www.cad-design.com/


4. Zuken

其Board Designer附加模块“Package Synthesizer”是独立的IC封装设计系统,适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等,整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是,可以实时交互式3D显示,直观的显示当前设计,从而提高封装设计效率。

国内推广晚,使用者少。软件介绍,请参考:http://www.zuken.com/en/products/pcb-design/cr-8000/products/design-force/advanced-packaging


5. UPD

 

属与Sigrity软件的一个子模块,专用与封装设计。Sigrity被Cadence收购后,由于此模块功能与SiP/APD功能重合,此模块已基本被抛弃。


6. Pads

Pads老牌的PCB设计软件,隶属于Mentor,可以进行简单的封装设计,由于功能有限且跟Mentor功能重叠,他们自己都懒的介绍了。请参考:https://www.pads.cn/resources/overview/pads-advanced-packaging-demonstration-designing-with-bare-die-components-948ad9bf-6673-4f2d-99fe-bc9ff39198af

以上IC封装设计软件,在国内市场上有机会还常可以碰到。另外,在欧洲、俄罗斯等地还流行其他一些设计软件,我们很少见到,就不去搜罗了。软件只是辅助工具,不用钻得太深(软件开发人员、FAE例外),够用就行,有时间多去了解一下其他IC封装相关知识更有必要......

· 2019-02-19 07:09  本新闻来源自:IC封装设计,版权归原创方所有

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